Redmi K60 Ultra工業設計曝光 外觀變化大

手機的外觀終於揭曉，讓我們有機會提前解Redmi K60 Ultra的工業設計。據解，Redmi K60 Ultra采用方形矩陣相機設計，背部擁有三顆攝像頭。為提供更好的視覺體驗，該手機正面配備一塊分辨率達到1.5K的直屏。在性能方面，Redmi K60 Ultr

線壓紋素皮雙版本，具有不錯的質感。這款手機殼在外觀設計上與小米 Redmi K60 Ultra 類似，並通過使用類似材質和工藝呈現出相似的質感。然而，這些信息僅屬於傳聞，並未得到官方的確認。如果您對小米 Redmi K60 Ultra的手機殼感

佈K60 Ultra的消息，但第三方保護殼已經泄露該手機的一些工業設計細節。從保護殼的開孔來看，Redmi K60 Ultra的背部相機模塊呈方形矩陣設計，左側有兩個相機開孔，大小相同，右側是一個輔助攝像頭，可能是用於微距攝影的鏡頭

今天有最新消息爆料，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。該機將於下個月公佈，並計劃在今年下半年上市。消息人士稱，Redmi K60 Ultra的性能比市面上所有驍龍8 Gen 2機型都要強大。而真機外觀

Redmi K60 Ultra的真機外觀今天傍晚正是曝光，讓我們來感受下，新機已經開始試產，將在本月底發佈。背部相機是方形Deco，有三顆攝像頭，主攝和超廣角上下對稱排佈，相機開孔大小一致，閃光燈和副攝被安排在右邊。對比K60和K6

而今天真機被意外曝光，Redmi K60 Ultra背部相機為方形矩陣設計，左側兩顆攝像頭開孔大小一致，右側是一顆副攝，應該是顆微距鏡頭，閃光燈位於上方。正面則是中置挖孔直屏，分辨率為1.5K，刷新率可能是144Hz。這次Redmi K60 Ultra

消息，據小米官方消息，Redmi A3將於2月14日在印度發佈。工業設計上，Redmi A3背部擁有一個環形鏡頭，共有兩顆攝像頭，跟閃光燈處在同一水平線上，造型神似小米Ultra系列旗艦，正面是一塊90Hz 6.71英寸高刷新率水滴屏幕，有黑色

片中可以看到，該機正面是中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，徹底摒棄屏幕塑料支架，背部則是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。據解，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，這是Redmi迄今為止性能最強悍的旗艦。此

取消塑料支架，正面是一塊中置挖孔直屏，邊框為超窄邊設計，屏幕尺寸在6.7英寸左右，除此以外將會搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這顆芯片的安兔兔綜合成績突破136萬分。它采用臺積電4nm工藝，八核CPU性能得到全方位提升，

上曝光Redmi K60 Ultra的渲染圖。這款新機采用中置挖孔直屏設計，背部則是方形矩陣相機模塊，總共搭載三顆攝像頭。傳聞中，主攝像頭的傳感器尺寸預計在1/1.5英寸左右，並且預計會支持OIS光學防抖功能。核心配置方面，Redmi K60

升10％。此外，該新機將支持100W快充，並且采用金屬中框設計。預計Redmi K60 Ultra將在今年第三季度發佈。

據曝光的信息，Redmi K60Ultra正面采用居中打孔、超窄邊框設計，背部內置三攝組合，方形Deco設計，整體造型看起來和小米13頗為相似。性能方面，Redmi K60Ultra搭載聯發科天璣9200處理器，該處理器采用一個X3超大核、三個A715大核、

，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列會采用類似小米13T的工業設計語言。如圖所示，小米13T後置相機Deco為方形設計，一共塞進三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分佈。即將在年底登場的Redmi K70系列也會采用類似的設計語言，後

Gen2性能更強悍，這顆芯片采用全新的1 2 2 3”的8核CPU架構設計，配備一顆3.2GHz Cortex-X3超大核心，並且將大核心由之前的3顆加到4顆，而效率核心則減少到3顆，可以發現和驍龍8Gen 1的1 3 4”架構有明顯區別。在性能方面，新的CPU架