快科技2月8日消息，據小米官方消息，Redmi A3將於2月14日在印度發佈。
工業設計上，Redmi A3背部擁有一個環形鏡頭，共有兩顆攝像頭，跟閃光燈處在同一水平線上，造型神似小米Ultra系列旗艦，正面是一塊90Hz 6.71英寸高刷新率水滴屏幕，有黑色、綠色兩種配色可選。
核心配置上，Redmi A3配備4GB內存、128GB存儲，電池容量是5000毫安時，配備USB-C接口，搭載聯發科Helio G36處理器，前置800萬像素，後置1300萬主攝。
值得註意的是，Redmi A3支持內存卡擴展，支持內存擴展（可擴展至6GB），同時保留3.5mm耳機孔，支持雙卡。
售價方面，消息稱Redmi A3定價將會低於10000印度盧比（約合人民幣870元）。
目前Redmi A3已在小米海外官網上線，最終售價會在發佈會上揭曉。
下午有博主報關個Redmi K60 Ultra簡化圖。正面中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，幹掉屏幕塑料支架，背部是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，天璣9200 采用1 3 4三叢集八核心CPU架構，包
，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列會采用類似小米13T的工業設計語言。如圖所示，小米13T後置相機Deco為方形設計，一共塞進三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分佈。即將在年底登場的Redmi K70系列也會采用類似的設計語言，後
快科技1月24日消息，Redmi官方宣佈，Redmi Note 13 Pro新春版將於明天上午10點正式發售。目前小米京東自營店已經上架Redmi Note 13 Pro新春版，有8GB 128GB、8GB 256GB、12GB 256GB、12GB 512GB和16GB 512GB等多個版本可供選擇，價格暫未公佈。工業
快科技1月10日消息，博主數碼閑聊站爆料小米14 Ultra的工業設計。據悉，小米14 Ultra正面是2K等深微四曲屏幕，中框為金屬直角邊設計，背部不再是流線型隆起設計，鏡頭為圓形Deco。這次小米14 Ultra仍然是配備4顆攝像頭，鏡頭排
之前網傳小米13 Ultra會在4月18日登場，具體發佈時間有待官宣。據悉，該機主打的是影像，徠卡相機中國官方微博用“歷史級產品”五個字來形容這款影像旗艦新品。小米13 Ultra已經獲得入網許可，其型號為2304FPN6DC。雖然具體發
快科技8月1日消息，博主數碼閑聊站爆料，小米15正面是1.5K直屏，小米15 Pro正面是1.5K等深四曲屏，中框為金屬直角邊設計，背部相機則是方形Deco，采用火山口過渡設計，去掉巴黎飾釘。據悉，火山口是手機行業經典的設計語言
手機的外觀終於揭曉，讓我們有機會提前解Redmi K60 Ultra的工業設計。據解，Redmi K60 Ultra采用方形矩陣相機設計，背部擁有三顆攝像頭。為提供更好的視覺體驗，該手機正面配備一塊分辨率達到1.5K的直屏。在性能方面，Redmi K60 Ultr
佈K60 Ultra的消息，但第三方保護殼已經泄露該手機的一些工業設計細節。從保護殼的開孔來看，Redmi K60 Ultra的背部相機模塊呈方形矩陣設計，左側有兩個相機開孔，大小相同，右側是一個輔助攝像頭，可能是用於微距攝影的鏡頭
小米集團的盧偉冰最近宣佈，小米即將推出一款名為Redmi Note 13 ProAAPE潮流限定版的智能手機。這款手機融合經典潮流迷彩元素，采用MOON FACE 3D猿顏浮雕工藝，以加強其辨識度。此外，Redmi Note 13 ProAAPE潮流限定版的內部和外部都進
的真無線藍牙耳機Redmi Buds 4 Lite”，目前這款耳機的外觀設計已經泄露。從放出的圖片可以看出，新款耳機與蘋果AirPods 3類似，采用半入耳式設計，這可能意味著該耳機將不會采用主動降噪功能。同時，該耳機的充電盒設計與上
一代旗艦焊門員，目前已經獲得入網許可，預計很快就會官宣。
，在上網課、會議等場景中，聆聽更清晰，交流更順暢。工業設計上，Redmi Pad通過特殊結構優化，將WiFi天線巧妙隱藏於後置相機蓋板中，實現全金屬一體機身設計，整機無天線斷帶。同時機身正面采用四邊等寬的全面屏設計，
義上來說，也算是一種更新迭代。2023年1月12日，Letv微博官宣一款新機——樂視S1Pro，這款新機造型神似iPhone14Pro，且號稱“這真不卡”，但事實是否如此呢？（圖源：Letv官方微博）翻開配置詳情，5G網絡、8GB內存、128GB存儲空間
小米Civi2前置仿生雙眸影像，擁有兩顆3200萬像素攝像頭，工業設計神似iPhone14Pro靈動島，但MIUI並沒有為其適配靈動島功能。小米這款新品主要的賣點之一是自拍，聚眾自拍時，它通過AI面部識別判斷人數，3人及以上智能提示切換