快科技1月10日消息，博主數碼閑聊站爆料小米14 Ultra的工業設計。
據悉，小米14 Ultra正面是2K等深微四曲屏幕，中框為金屬直角邊設計，背部不再是流線型隆起設計，鏡頭為圓形Deco。
這次小米14 Ultra仍然是配備4顆攝像頭，鏡頭排列和閃光燈佈局跟小米13 Ultra一致，細節區別是14 Ultra的圓形相機Deco周圍有一圈巴黎飾釘修飾，辨識度拉滿。
另外，小米14 Ultra配備雙揚聲器，揚聲器位置分別位於中框頂部和底部位置，一個在左邊，一個在右邊。
材質方面，小米14 Ultra不僅有素皮材質，同時加入玻璃材質。
核心配置上，小米14 Ultra搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置5000萬四攝，電池是5180毫安時。
該機將於今年Q1登場，是小米史上最強悍的影像旗艦，值得期待。
快科技8月1日消息，博主數碼閑聊站爆料，小米15正面是1.5K直屏，小米15 Pro正面是1.5K等深四曲屏，中框為金屬直角邊設計，背部相機則是方形Deco，采用火山口過渡設計，去掉巴黎飾釘。據悉，火山口是手機行業經典的設計語言
的Redmi K70系列也會采用類似的設計語言，後蓋材質應該是玻璃。與此同時，Redmi K70系列會升級為金屬中框，質感相比上代會有明顯提升。目前Redmi K70已經獲得入網許可，標準版支持90W有線閃充，搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版
，官方已表示陶瓷在Ultra系列缺席兩代，在小米14Ultra全面回歸，既擁有陶瓷的溫潤質感，且非常堅固耐磨。但消費者拿到手的實際產品，與宣傳口號存在差距。雖然龍晶陶瓷屬於陶瓷學大類，但如果官方能夠解釋清楚龍晶陶瓷是
特別。另外，這次預計會推出素皮材質，不確定是否會有玻璃版本。這些設計元素使得小米13 Ultra在外觀上更加時尚和獨特。除外觀和拍照能力，小米13 Ultra的核心參數也非常出色。搭載高通第二代驍龍8移動平臺，電池容量為4900
快科技2月8日消息，據小米官方消息，Redmi A3將於2月14日在印度發佈。工業設計上，Redmi A3背部擁有一個環形鏡頭，共有兩顆攝像頭，跟閃光燈處在同一水平線上，造型神似小米Ultra系列旗艦，正面是一塊90Hz 6.71英寸高刷新率水滴
為獨立設計，不再與中框連為一體。中框為金屬材質，有玻璃和陶瓷兩種材質可選，其中陶瓷版的設計靈感來自佈加迪威龍全球唯一一輛陶瓷版汽車，使用全新陶瓷熱鍛工藝，在潔白光潤的陶瓷上融入超跑紋理，成為同檔位唯一
米12S Ultra和小米13 Ultra都隻提供素皮機身，這讓許多喜歡玻璃、陶瓷材質的用戶感到遺憾。特別是小米以往推出的陶瓷機身手機，其手感和質感都遠超素皮，深受用戶喜愛。最新的消息顯示，小米14 Ultra將彌補這個遺憾。據悉，
快科技4月16日消息，數碼閑聊站暗示，vivo X100 Ultra采用環形鏡頭設計，類似於X Fold3 Pro，並且將配備主攝、潛望長焦、超廣角等多種鏡頭。在核心配置方面，該機將配備三星2K AMOLED曲面屏，刷新率為120Hz，搭載高通驍龍8 Gen3移動
置居中大圓形鏡頭，一共有4枚攝像頭，工程機有素皮、玻璃纖維和陶瓷三種材質。這款新品主打的是影像，根據此前爆料的信息，小米15 Ultra配備三星ISOCELL HP9潛望長焦。據悉，該傳感器擁有1/1.4英寸的大底和2億像素的高分辨率
下午有博主報關個Redmi K60 Ultra簡化圖。正面中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，幹掉屏幕塑料支架，背部是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，天璣9200 采用1 3 4三叢集八核心CPU架構，包
載全新小米龍鎧架構，並配備高強鋁合金框架、小米龍晶玻璃等部件。機身框架抗彎性能比iPhone鈦金屬中框提升8%，而玻璃耐摔性能提升10倍。在核心配置上，該機采用2K全等深微曲屏，並搭載驍龍8 Gen3移動平臺。後置徠卡全明星
近日，有網友在小米工業設計部設計總監魏旭微博下提問“小米 14 Pro 能不能繼續沿用小米 11 Ultra 的外觀？”。隨後魏旭本人針對這一問題進行回答，表示小米 14 Pro 手機外觀設計已完成，肯定比 11 Ultra 更驚艷。據悉，小米 11 Ul
的「小米龍鎧架構」，配備高強度鋁合金框架和小米龍晶玻璃，據稱機身框架的抗彎性能比iPhone鈦金屬中框提升8%，玻璃的耐摔性能更是提升10倍。此外，小米14 Ultra還對屏幕進行優化，采用全等深微曲設計，旨在將直屏觀感和曲
提的是，在小米超大杯上缺席兩年的陶瓷機身這次也終於回歸，為減重還專門打造小米龍晶陶瓷，比傳統陶瓷輕50%，比科納皮版本隻重5克。影像系統是該機的最大亮點，小米14 Ultra升級最新的徠卡四攝系統，其中主攝為索尼第二