最新的消息顯示，Redmi K60 Ultra的配件已經開始上架並有售。這也意味著這款手機的外觀終於揭曉，讓我們有機會提前解Redmi K60 Ultra的工業設計。
據解，Redmi K60 Ultra采用方形矩陣相機設計，背部擁有三顆攝像頭。為提供更好的視覺體驗，該手機正面配備一塊分辨率達到1.5K的直屏。在性能方面，Redmi K60 Ultra采用聯發科技的旗艦平臺——天璣9200，以確保出色的運行速度和流暢的用戶體驗。而且，它搭載一顆容量達到5000毫安時的大電池，支持120W有線閃充技術，讓用戶能夠更快地充電。Redmi K60 Ultra的上架無疑為大傢提供一些關鍵信息，讓我們對這款手機產生更深的興趣。現在我們可以提前解其精美的外觀和出色的功能。
和縫線壓紋素皮雙版本，具有不錯的質感。這款手機殼在外觀設計上與小米 Redmi K60 Ultra 類似，並通過使用類似材質和工藝呈現出相似的質感。然而，這些信息僅屬於傳聞，並未得到官方的確認。如果您對小米 Redmi K60 Ultra的手機
Redmi K60 Ultra的真機外觀今天傍晚正是曝光，讓我們來感受下，新機已經開始試產，將在本月底發佈。背部相機是方形Deco，有三顆攝像頭，主攝和超廣角上下對稱排佈，相機開孔大小一致，閃光燈和副攝被安排在右邊。對比K60和K6
Ultra的性能比市面上所有驍龍8 Gen 2機型都要強大。而真機外觀也被曝出，並且稱旗艦將會有210W的超快充。
下午有博主報關個Redmi K60 Ultra簡化圖。正面中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，幹掉屏幕塑料支架，背部是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，天璣9200 采用1 3 4三叢集八核心CPU架構，包
言催促Redmi K60 Ultra的發佈，稱其為Redmi迄今最強悍的旗艦手機。據解，Redmi K60 Ultra首批將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺。這款芯片采用第二代臺積電4nm制程，其性能核心全部支持64位，並采用第二代旗艦ArmV9架構。它采用1 3 4的三
據消息透露，Redmi將在本月推出全新旗艦手機K60 Ultra。這款手機已經通過入網許可，隻等Redmi總經理盧偉冰對外宣佈。在盧偉冰的微博下，米粉們也紛紛催促發佈K60 Ultra的更多信息。與之前的K60和K60 Pro搭載驍龍平臺不同，這次的K
站長之傢(ChinaZ.com) 7月7日 消息:今天，小米的Redmi K60 Ultra手機在跑分平臺Geekbench上的信息被曝光。據悉，這款手機將搭載天璣 9200 處理器，其主頻達到3.35GHz，並且配備16GB的大內存。單核跑分為 1289 分，多核成績則達到 3921 分。
還未正式宣佈K60 Ultra的消息，但第三方保護殼已經泄露該手機的一些工業設計細節。從保護殼的開孔來看，Redmi K60 Ultra的背部相機模塊呈方形矩陣設計，左側有兩個相機開孔，大小相同，右側是一個輔助攝像頭，可能是用於微距
艦機型 Redmi K60 Ultra 的更多信息逐漸浮出水面。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。此外，Redmi K60 Ultra還將采用1.5K窄邊
邊框更寬，側面看機身分層明顯，另外凸起的屏幕也會讓手機的一體性降低。取消塑料支架後，屏幕邊框能做到更窄，而且屏幕將會與邊框齊平，一體性更強。目前Redmi K60 Ultra已經獲得入網許可，該機支持120W有線閃充，新品即
K60 Ultra將采用一系列高端技術，成為一款備受期待的智能手機。該機取消塑料支架，正面是一塊中置挖孔直屏，邊框為超窄邊設計，屏幕尺寸在6.7英寸左右。背部相機為方形Deco，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra將會搭載聯發科
本 —— Redmi K60 Ultra，預計最快會在7月份發佈。據悉，該手機將首次搭載聯發科天璣9200 旗艦SoC，成為安卓陣營性能最強悍的5G芯片之一。天璣9200 采用臺積電第二代4nm制程，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個
有一位網友給小米集團盧偉冰留言表示，618期間他沒有換手機，隻是為等Redmi K60 Ultra的到來，Redmi K60 Ultra將於7月份亮相，這也將是Redmi K60系列的巔峰之作，首批搭載聯發科天璣9200 移動平臺天璣9200 采用臺積電第二代4nm制造工藝
體系，相比上一代材料體系，效率提升11%，可以有效降低手機續航焦慮。據稱，Redmi K60 Ultra將於本月正式登場。消費者們對它的性能和屏幕表現都充滿期待。