Redmi回歸天璣平臺！Redmi K60 Ultra本月發

快科技4月15日消息，數碼閑聊站爆料稱，Redmi K70至尊版將回歸天璣平臺，搭載聯發科天璣9300 旗艦處理器，並配備獨顯芯片，成為Redmi打造的雙芯旗艦。除此之外，Redmi K70至尊版還將采用1.5K OLED柔性屏，金屬中框和玻璃後蓋，後

快科技11月21日消息，小米集團盧偉冰在聯發科天璣8300新品發佈會上宣佈，Redmi K70E全球首發聯發科天璣8300-Ultra移動平臺。盧偉冰表示，早在兩年前，我們就聯合MediaTek重新定義天璣8000系列路標，對性能、規格、新技術等方向進

占比的同時，觀感也將比K60更好。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 移動平臺，天璣9200 搭載HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持遊戲自適應調控技術，率先應用於《使命召喚》，支持硬件光線追蹤，高幀、穩幀、載入能力更強。再搭配Redmi

占比和整體觀感。最重要的是，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 移動平臺，這將使其成為性價比最高的天璣9200 旗艦手機。據解，天璣9200 的處理器頻率進行調整，X3超大核主頻可達3.35GHz，A715大核主頻為3.0GHz，A510能效核主頻為2

來和小米13頗為相似。性能方面，Redmi K60Ultra搭載聯發科天璣9200處理器，該處理器采用一個X3超大核、三個A715大核、四個A510小核，超大核頻率為3.35GHz;搭載一塊1.5K AMOLED直屏，最高支持144Hz的刷新率;內置一塊5000mAh容量電池，支持1

光學防抖功能。核心配置方面，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，相比於高通驍龍8 Gen2，這款芯片的性能釋放更加激進，是迄今為止Redmi最強悍的高端機型。據悉，天璣9200 旗艦平臺采用八核CPU構架和臺積電第二代4nm制

最強悍的旗艦手機。據解，Redmi K60 Ultra首批將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺。這款芯片采用第二代臺積電4nm制程，其性能核心全部支持64位，並采用第二代旗艦ArmV9架構。它采用1 3 4的三叢集架構，其中包括一顆主頻為3.35GHz的Cortex

跑分平臺Geekbench上的信息被曝光。據悉，這款手機將搭載天璣 9200 處理器，其主頻達到3.35GHz，並且配備16GB的大內存。單核跑分為 1289 分，多核成績則達到 3921 分。根據國傢市場監督管理總局的信息，Redmi k60 Ultra已經通過產品認

tra砍掉塑料支架，其邊框更窄、下巴更小，屏占比更高。天璣9200 集成5G R16調制解調器、支持4CC四載波聚合及Wi-Fi 7四路雙頻並發，傳輸速率更高、遊戲延時更低。

亮相，這也將是Redmi K60系列的巔峰之作，首批搭載聯發科天璣9200 移動平臺天璣9200 采用臺積電第二代4nm制造工藝，CPU核心包括一個X3超大核、三個A715大核、四個A510小核，頻率分別提升到3.35GHz、3.0GHz、2.0GHz。618大促已經結束，預

發佈，這款新品采用1.5K極窄邊框直屏，同時搭載聯發科天璣9200 旗艦Soc。對比Redmi K60，Redmi K60 Ultra的屏幕、處理器等跟前者有較大差異。PS：Redmi K60是2K直屏 高通驍龍8 ，Redmi K60 Pro是2K直屏 高通驍龍8 Gen2。另外，Redmi K60 Ultra取消

計最快會在7月份發佈。據悉，該手機將首次搭載聯發科天璣9200 旗艦SoC，成為安卓陣營性能最強悍的5G芯片之一。天璣9200 采用臺積電第二代4nm制程，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A7

Redmi K60 Ultra將會在本月內正式發佈，有博主公佈該機的跑分信息，其中展示核心配置。K60 Ultra將搭載天璣9200 處理器，同時還配備16GB內存，並且疑似該版本將會是主力售賣版本。K60 Ultra也將成為Redmi有史以來性能最強的機型。

ra 的更多信息逐漸浮出水面。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。此外，Redmi K60 Ultra還將采用1.5K窄邊框AMOLED直屏，屏