快科技4月15日消息，數碼閑聊站爆料稱，Redmi K70至尊版將回歸天璣平臺，搭載聯發科天璣9300 旗艦處理器，並配備獨顯芯片，成為Redmi打造的雙芯旗艦。
除此之外，Redmi K70至尊版還將采用1.5K OLED柔性屏，金屬中框和玻璃後蓋，後置主攝像頭為5000萬像素，支持百瓦閃充，並搭載超大電池。Redmi K70系列
據解，聯發科天璣9300 可視為天璣9300的升級版本，其CPU采用4顆超大核 4顆大核的設計，其中超大核為Cortex-X4，CPU主頻高達3.4GHz，比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz更高，性能將再次刷新記錄。
同時，天璣9300 還搭載Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，將成為安卓陣營中性能最強悍的手機芯片。
按照Redmi的定位，K70至尊版將成為Redmi下半年的旗艦焊門員，也是新一代天璣之王。
RK8EC，支持120W快充。與前代產品一樣，Redmi K70至尊版選擇天璣平臺，該機將搭載天璣9300 ，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9300 處理器采用4顆超大核 4顆大核的設計，在整體架構和天璣9300相同的情況下，主頻提升至3.4G
60和K60 Pro搭載驍龍平臺不同，這次的K60 Ultra將回歸聯發科天璣平臺，並配備全新的處理器天璣9200 ，被稱為史上最強悍的芯片。官方數據顯示，天璣9200 處理器的性能提升幅度非常大。具體來說，天璣9200 的八核CPU包括一個主頻高
牌，小米集團曾學忠參加這次揭牌儀式。小米表示，Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破1860萬臺，小米集團使用聯發科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺。在活動上，曾學忠還宣佈，小米聯發科聯合實驗室打造的首款大作Red
報道，Redmi K70至尊版配備1.5K華星C8基材直屏，搭載聯發科天璣9300 移動平臺，並配備獨立顯卡芯片。機身采用玻璃後蓋與金屬中框的組合，配備5500mAh的大電池，並支持百瓦閃充。與K70 Pro相比，Redmi K70至尊版的屏幕變更為1.5K，但
快科技11月21日消息，小米集團盧偉冰在聯發科天璣8300新品發佈會上宣佈，Redmi K70E全球首發聯發科天璣8300-Ultra移動平臺。盧偉冰表示，早在兩年前，我們就聯合MediaTek重新定義天璣8000系列路標，對性能、規格、新技術等方向進
置方面，Redmi K70至尊版將延續前兩代的規劃，搭載聯發科天璣9300 芯片，並且最高配備24GB LPDDR5T內存 1TB UFS 4.0閃存，性能幾乎達到行業頂級。此外還會配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校，並額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀
一定可以說一騎絕塵。小米集團曾學忠表示，通過Redmi與天璣的深度整合，雙方共同構建最強生態系統，K70至尊版是當之無愧的性能之王。核心配置上，K70至尊版采用1.5K直屏，搭載聯發科天璣9300 移動平臺，配備5500mAh大電池，支
8月17日消息，據爆料，聯發科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次
8月17日消息，據爆料，聯發科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次
8月17日消息，據爆料，聯發科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構設計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次
消息，博主智慧皮卡丘透露，vivo X100系列首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，這將是迄今為止最強悍的天璣手機。據悉，聯發科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成，全部都是性能核心，沒有小核湊數，其性能對標的
聯發科最新款芯片天璣9300 於今天正式亮相。博主爆料，這款芯片將搭載在vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版等機型上。據悉，Redmi K70至尊版主打“至尊性能，全面AI”，預計會在稍晚時候
快科技6月2日消息，博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9300將在今年年底登場，首發機型是vivo X100、vivo X100Pro。據悉，聯發科天璣9300由4顆Cortex X4超大核和4顆Cortex A720大核組成，不再配備小核，這是聯發科史上第一款隻配備性能核
驗方面都經過精心設計。此外，Redmi K70至尊版搭載聯發科天璣9300 移動平臺，這是Redmi K70系列首款搭載天璣9系旗艦芯片的手機之一。根據測試數據顯示，該處理器在性能上表現出色，在安卓陣營中堪稱頂級水平之一。同時，該機