王騰預熱Redmi K70至尊版:性能之王


快科技6月17日消息,Redmi品牌總經理王騰預告,Redmi K70至尊版將是新一代性能之王不止於此,K70至尊版在其它方面也會做全方位升級,目前K70至尊版已經進入到最後的沖刺階段,很快就會上市。

目前Redmi K70至尊版已經獲得認證,其型號為2407FRK8EC,支持120W快充

與前代產品一樣,Redmi K70至尊版選擇天璣平臺,該機將搭載天璣9300 ,這是聯發科最強悍的手機芯片。

據悉,天璣9300 處理器采用4顆超大核 4顆大核的設計,在整體架構和天璣9300相同的情況下,主頻提升至3.4GHz,成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。

跑分方面,天璣9300 的安兔兔總成績輕松突破230萬分,是安卓陣營唯一突破230萬的手機芯片。

另外,Redmi K70至尊版采用1.5K直屏,內置獨立顯卡芯片,機身采用玻璃後蓋與金屬中框的組合,還擁有5500mAh的大電池。

該機將在7月份登場。


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