Redmi K70至尊版預熱：暑期檔唯一支持 IP68 的旗艦

忠還宣佈，小米聯發科聯合實驗室打造的首款大作Redmi K70至尊版即將發佈，這款手機是當之無愧的性能之王。官方強調，小米聯發科聯合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現最新技術落地以及構建最強生態。據悉，Redmi K70至

快科技6月29日消息，王騰最新曬出Redmi K70至尊版真機包裝，稱這是要給盧偉冰準備的新機，讓他體驗下有多強。從包裝上看，Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致，依然是以K系列為主，右上角是至尊版的標識。據悉，Redmi K7

重點提升：像素壽命提升超 100%、發光效率更強。Redmi K70至尊版會首發這種屏幕，打造一塊新一代 1.5K 旗艦直屏”，基於C8 更長的像素壽命可以做到行業最好的暗光護眼。1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延續的規格，雖然不如2K屏顯

近，知名數碼博主@數碼閑聊站發佈一則關於全新Redmi K70至尊版的最新消息。據悉，這款新品將配備IP68防塵防水功能，並且將會在7月份與大傢見面。根據此前爆料的信息，全新的Redmi K70至尊版將會采用一塊1.5K護眼直屏，邊框控

束，各傢的中端性能機都要來，從6月27日開始， Redmi K70至尊版已經開始預熱。Redmi品牌總經理王騰在微博表示，Redmi K70至尊版將搭載IP68級防塵防水。根據網上的資料匯總，Redmi K70至尊版配置核心是天璣9300 Plus處理器，加上X7獨顯

Redmi十周年，Redmi打四大戰役”：Redmi Note 12 Turbo、Redmi K60至尊版、Redmi Note 13系列以及最後登場的Redmi K70系列。據悉，Redmi K70系列包含K70和K70 Pro兩款機型，其中K70搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。二

快科技6月17日消息，Redmi品牌總經理王騰預告，Redmi K70至尊版將是新一代性能之王，不止於此，K70至尊版在其它方面也會做全方位升級，目前K70至尊版已經進入到最後的沖刺階段，很快就會上市。目前Redmi K70至尊版已經獲得認證

8日消息，今日，Redmi品牌總經理王騰發視頻，談到Redmi K70至尊版定價。王騰表示，說心裡話，這次K70至尊版定價真的壓力非常大，因為上遊的成本，尤其是內存、存儲漲價非常的多，並且產品整體比上一代也有非常大的提升。王

近日，備受期待的小米 Redmi K70 至尊版手機的性能跑分出現在 GeekBench 數據庫中，型號標識為 2407FRK8EC。這款新機在 GeekBench 6.3.0 版本測試中，取得單核 2218 分和多核 7457 分的成績，展示其強大的計算能力。根據跑分頁面的信息，R

得註意的是，Redmi K70系列的堆料不止於此，該機有可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列會在小米14系列發佈後亮相，按照Redmi極致性價比的定位，K70系列大概率會是性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦，該機最快會在11月份

息，新機發佈在即，今日Redmi品牌總經理王騰搶先開箱K70至尊版，成為全網第一個集齊3個顏色的人。據悉，K70至尊版有冰璃、晴雪、墨羽三個配色。墨羽和晴雪是K系列的經典配色，一黑一白，冰璃是新加入的顏色。其中，冰璃

diaTek聯合實驗室正式揭牌，該實驗室的第一款大作Redmi K70至尊版即將在本月亮相。在揭牌儀式上，聯發科徐敬全表示，至尊版團隊打造的K70至尊版，雖然說不上遙遙領先，但一定可以說一騎絕塵。小米集團曾學忠表示，通過Redmi

快科技4月15日消息，數碼閑聊站爆料稱，Redmi K70至尊版將回歸天璣平臺，搭載聯發科天璣9300 旗艦處理器，並配備獨顯芯片，成為Redmi打造的雙芯旗艦。除此之外，Redmi K70至尊版還將采用1.5K OLED柔性屏，金屬中框和玻璃後蓋，後

伏的故事。演講結束後還有眾多新品發佈，包括Redmi K70 至尊版、小米大折MIX Fold4，以及首款小折MIX Flip。Redmi K70 至尊版主打性能表現，搭載天璣9300 芯片，其他配置也都比較“硬核”，內置5500mAh大電池 120W秒充 IP68級別防塵防水