小米 Redmi K70至尊版手機跑分曝光,很強悍


近日,備受期待的小米 Redmi K70 至尊版手機的性能跑分出現在 GeekBench 數據庫中,型號標識為 2407FRK8EC。這款新機在 GeekBench 6.3.0 版本測試中,取得單核 2218 分和多核 7457 分的成績,展示其強大的計算能力。

根據跑分頁面的信息,Redmi K70 至尊版搭載聯發科天璣 9300 Plus 芯片,這一處理器包含一個運行頻率高達 3.40 GHz 的 Cortex-X4 超大核,三個頻率為 2.85GHz 的 Cortex-X4 大核以及四個 2.0GHz 的 Cortex-A720 小核,輔以 Mali-G720-Immortalis MC12 GPU,確保圖形處理的高效表現。

Redmi K70 至尊版搭載 X7 獨顯芯片及狂暴引擎優化,配備華星光電 1.5K 144Hz 顯示屏,內置 5500mAh 電池並支持 120W 快充,采用金屬中框加玻璃後蓋設計,擁有光影獵人 800 萬像素主攝及雙輔助鏡頭並由小米影像大腦優化,同時還具備 IP68 防塵防水、0809 型號馬達和短焦指紋識別等特性。

Redmi K70 至尊版憑借其頂級的硬件配置和出色的設計,有望成為市場上的一款高性能旗艦手機。對於追求極致性能和全面體驗的消費者來說,Redmi K70 至尊版無疑是一個值得期待的選擇。

請繼續關註後續報道,我們將帶來更多關於 Redmi K70 至尊版及其他小米新品的最新消息。


相關推薦

2024-06-14

配備一體式金屬機身和玻璃後蓋。該機的鏡頭設計類似於小米15,具有方形外觀。據解,Redmi K70至尊版還使用多種玻璃材料,並配備高規格的防塵防水功能和抗摔玻璃蓋板。這意味著它在耐用性和用戶體驗方面都經過精心設計。

2024-06-28

小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在微博上表示,即將發佈的Redmi K70至尊版手機將搭載IP68級防塵防水功能。據其解,這應該是今年暑期檔唯一一款支持IP68的旗艦手機。去年發佈的K60至尊版同樣支持IP68。Redmi K70至

2024-06-17

快科技6月17日消息,Redmi品牌總經理王騰預告,Redmi K70至尊版將是新一代性能之王,不止於此,K70至尊版在其它方面也會做全方位升級,目前K70至尊版已經進入到最後的沖刺階段,很快就會上市。目前Redmi K70至尊版已經獲得認證

2024-07-02

快科技7月2日消息,今天,小米宣佈,小米聯發科聯合實驗室在深圳揭牌,小米集團曾學忠參加這次揭牌儀式。小米表示,Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破1860萬臺,小米集團使用聯發科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺

2024-04-25

快科技4月25日消息,博主數碼閑聊站曝光Redmi K70至尊版的關鍵參數。據報道,Redmi K70至尊版配備1.5K華星C8基材直屏,搭載聯發科天璣9300 移動平臺,並配備獨立顯卡芯片。機身采用玻璃後蓋與金屬中框的組合,配備5500mAh的大電池

2023-09-04

素,還有一顆3.2倍長焦鏡頭,將在今年年底登場,這將是小米集團盧偉冰的年終大招。從配置來看,Redmi K70 Pro最受關註的參數就是高通新一代移動平臺驍龍8 Gen3,這將是安卓陣營最強悍的5G Soc,跑分將會再創新高。據悉,高通

2024-07-24

近日,小米商城官網公佈Redmi K70至尊版的保外維修價格,引起消費者的廣泛關註。這款備受歡迎的智能手機自上市以來,憑借其高性價比和強勁性能,銷量持續攀升。然而,維修成本的公佈也讓人們對其後續使用成本有更清晰的

2023-09-21

近日有傳言稱,小米公司即將推出一款名為Redmi K70 Pro的新款手機,該機將成為Redmi 2023年度收官之作,並有望成為新一代的旗艦機型。 據悉,這款即將推出的Redmi K70 Pro可能會配備高通驍龍8 Gen3處理器,雖然目前還處於測試階段

2023-09-05

息稱一款代號為“Manet”的新機即將發佈,這款新機就是小米Redmi K70 Pro。據爆料,這款新機將搭載高通的SM8650處理器,也就是驍龍8 Gen 3移動平臺,並配備5000萬像素的主攝鏡頭以及3.2倍的長焦鏡頭。 這款新機的代號為“Manet”,

2024-07-07

科技大學,做一次學生用機調研。結果發現,武大學生用小米手機的比例更高,采訪的幾位學生中有用Redmi K40遊戲版、Redmi K60至尊版、Redmi Note,也有用小米14、小米14 Ultra的。在調研期間,王騰還讓武大幾位學生向雷軍留言,有

2024-07-18

快科技7月18日消息,小米明晚還將發佈一款重磅產品Redmi K70至尊冠軍版。這是基於K70至尊版打造的蘭博尼基SQUADRA CORSE定制款,整體設計與此前的K70 Pro冠軍版類似,但質感大大提升。外觀上融入蘭博基尼頂級賽車才有的Y字型線條

2024-07-19

戲玩傢的必備神機,凝聚Redmi當下最強的性能配置,也將小米集團多項自研技術集於一身,一定不負大傢的等待,相信能夠成為價位段用戶的最佳選擇。

2023-10-25

三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名規則中,前四位數字代表著預計上市時間,而K70 Pro所對應的規劃是在2023年11月。從時間上來看,Redmi K70系列將會是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機

2024-07-20

。演講結束後還有眾多新品發佈,包括Redmi K70 至尊版、小米大折MIX Fold4,以及首款小折MIX Flip。Redmi K70 至尊版主打性能表現,搭載天璣9300 芯片,其他配置也都比較“硬核”,內置5500mAh大電池 120W秒充 IP68級別防塵防水,以及1.5K