近日有傳言稱,小米公司即將推出一款名為Redmi K70 Pro的新款手機,該機將成為Redmi 2023年度收官之作,並有望成為新一代的旗艦機型。 據悉,這款即將推出的Redmi K70 Pro可能會配備高通驍龍8 Gen3處理器,雖然目前還處於測試階段,但是跑分信息已經曝光。根據跑分信息顯示,該機的單核成績為1100分,多核成績為5150分,並且提供16GB的運存版本。 實際上,這些跑分信息並非最終實力的體現,因為手機在量產前還可能進行進一步的優化和改善。不過,這些跑分數據仍然可以作為參考。
據爆料,這款Redmi K70 Pro可能會配備2K直屏,同時砍掉塑料支架,以提升視覺效果和質感。同時,據說該機還將支持125W的快充技術,進一步提升續航表現。 目前,我們還不知道Redmi K70 Pro的具體配置和售價。不過,這款手機的推出將有望進一步提升小米公司在手機市場的競爭力。