快科技6月29日消息,王騰最新曬出Redmi K70至尊版真機包裝,稱這是要給盧偉冰準備的新機,讓他體驗下有多強。
從包裝上看,Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致,依然是以K系列為主,右上角是至尊版的標識。
據悉,Redmi K70至尊版將會在下個月正式發佈,定位是性能旗艦,搭載天璣9300 芯片,是目前安卓陣營最強性能,也是Redmi歷史最強性能。
此外,該機還將配備最高24GB LPDDR5T內存 1TB UFS 4.0閃存,達到行業頂級規格。
作為主打極致性能的產品,Redmi K70至尊版還會配備超強的散熱系統,搭配狂暴調校,並額外搭載獨顯芯片,實現超分、超幀,遊戲能拉滿特效實現穩定高幀率。
屏幕方面,依然延續前兩代的1.5K屏幕,並且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。
1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延續的規格,雖然不如2K屏顯示細膩,但相比1080P還是好許多,但卻比2K屏幕更省電,兼顧續航和清晰度。
值得一提的是,日前王騰還宣佈該機將支持IP68級防塵防水,將會是暑期唯一支持IP68的旗艦手機。