紅米最強性能!王騰首曬Redmi K70至尊版真機包裝


快科技6月29日消息,王騰最新曬出Redmi K70至尊版真機包裝,稱這是要給盧偉冰準備的新機,讓他體驗下有多強。

從包裝上看,Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致,依然是以K系列為主,右上角是至尊版的標識。

據悉,Redmi K70至尊版將會在下個月正式發佈,定位是性能旗艦,搭載天璣9300 芯片,是目前安卓陣營最強性能,也是Redmi歷史最強性能。

此外,該機還將配備最高24GB LPDDR5T內存 1TB UFS 4.0閃存,達到行業頂級規格。

作為主打極致性能的產品,Redmi K70至尊版還會配備超強的散熱系統,搭配狂暴調校,並額外搭載獨顯芯片,實現超分、超幀,遊戲能拉滿特效實現穩定高幀率。

屏幕方面,依然延續前兩代的1.5K屏幕,並且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。

1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延續的規格,雖然不如2K屏顯示細膩,但相比1080P還是好許多,但卻比2K屏幕更省電,兼顧續航和清晰度。

值得一提的是,日前王騰還宣佈該機將支持IP68級防塵防水,將會是暑期唯一支持IP68的旗艦手機。


相關推薦

2024-07-23

越同檔期三款新品總和,展現強大市場競爭力。雖然之前紅米Turbo3在銷量上表現穩健,但創新性和誠意稍顯不足,引起部分米粉的批評與不滿,給王騰帶來一定壓力。然而,Redmi K70至尊版的問世徹底扭轉這一局面。其卓越的產品

2024-06-17

0至尊版選擇天璣平臺,該機將搭載天璣9300 ,這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉,天璣9300 處理器采用4顆超大核 4顆大核的設計,在整體架構和天璣9300相同的情況下,主頻提升至3.4GHz,成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。跑

2024-07-19

0至尊版將是所有重載遊戲玩傢的必備神機,凝聚Redmi當下最強的性能配置,也將小米集團多項自研技術集於一身,一定不負大傢的等待,相信能夠成為價位段用戶的最佳選擇。

2024-03-27

稍款一些,屏幕四周取消塑料支架。該機此前已經官宣,性能上搭載高通第三代驍龍8s,這是全新驍龍8系首次落地中端。王騰此前表示,按照內部測算,采用新8系相比用7系多投入近10億,壓力確實很大。目前該機已經獲得國內3C

2024-07-07

性能魔王”,將搭載搭載天璣9300 芯片,是目前安卓陣營最強性能,也是Redmi史上最強性能。該機由小米MediaTek聯合實驗室打造,旨在實現三大目標:在性能跑分中遙遙領先、遊戲幀率和能效均為最優、可實現原畫/超分辨率增強

2024-07-02

能之王。官方強調,小米聯發科聯合實驗室的目標是打造最強性能體驗,實現最新技術落地以及構建最強生態。據悉,Redmi K70至尊版首批搭載聯發科天璣9300 移動平臺,同時配備獨立顯示芯片,這是K70系列性能最強悍的機型。天

2024-07-28

P68級防塵防水。對比K60至尊版,K70至尊版升級更強屏幕、性能、電池、金屬中框,價格還保持不變,在內存、閃存等大漲價的背景下,該定價極具競爭力。

2023-12-02

配備24GB內存和1TB大容量存儲,是Redmi K70系列中最頂級的性能旗艦。該機將在元旦正式發售,價格尚未公佈,預計會在4000元已上,小米集團盧偉冰曾在發佈會上透露,Redmi K70 Pro冠軍版是限量機型。

2024-07-08

能魔王”,搭載強大的天璣9300 芯片,在安卓陣營中擁有最強的性能表現。這款產品由小米MediaTek聯合實驗室開發,旨在提供卓越的遊戲體驗、低功耗高效率以及長時間運行穩定的畫質增強功能。王騰表示,Redmi K70至尊版不僅在

2024-07-14

。王騰表示,K70至尊版是Redmi迄今最完美的旗艦機,不僅性能強大,而且體驗全面拉滿。綜合已知消息,Redmi K70至尊版首發新一代1.5K旗艦直屏,帶來超窄視覺四等邊效果,上邊框和左右邊框均為1.7mm,下邊框為1.9mm,成為Redmi史上

2024-07-03

曾學忠表示,通過Redmi與天璣的深度整合,雙方共同構建最強生態系統,K70至尊版是當之無愧的性能之王。核心配置上,K70至尊版采用1.5K直屏,搭載聯發科天璣9300 移動平臺,配備5500mAh大電池,支持120W有線閃充,支持IP68級防塵

2024-04-25

K,但處理器升級至更強大的天璣9300 ,成為K70系列中性能最強的機型。天璣9300 采用4顆超大核 4顆大核的設計,整體架構和天璣9300一致,但主頻提升至3.4GHz,超越驍龍8 Gen3的3.3GHz,成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。天璣9300

2024-07-07

也很高。據悉,Redmi將在本月推出Redmi K70至尊版,定位是性能之王。這款新品搭載聯發科天璣9300 芯片,包含一個高達3.40GHz的Cortex-X4超大核,三個頻率為2.85GHz的Cortex-X4以及四個2.0GHz的Cortex-A720,這8顆全部都是性能核心,性能極為

2024-06-29

618電商購物節結束,各傢的中端性能機都要來,從6月27日開始, Redmi K70至尊版已經開始預熱。Redmi品牌總經理王騰在微博表示,Redmi K70至尊版將搭載IP68級防塵防水。根據網上的資料匯總,Redmi K70至尊版配置核心是天璣9300 Plus處