Redmi K60 Ultra真機意外曝光 保護殼都開賣

網絡上曝光Redmi K60 Ultra手機的殼子，並顯示其背部采用三攝方案。相機模塊為方形矩陣佈局，左側是兩顆縱向排佈的攝像頭，右側則是副攝和閃光燈。據悉，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這將是Redmi迄今為止性能

盡管Redmi還未正式宣佈K60 Ultra的消息，但第三方保護殼已經泄露該手機的一些工業設計細節。從保護殼的開孔來看，Redmi K60 Ultra的背部相機模塊呈方形矩陣設計，左側有兩個相機開孔，大小相同，右側是一個輔助攝像頭，可能是

有傳聞稱一款自稱為小米 Redmi K60 Ultra 的第三方手機殼曝光。數碼閑聊站表示，這款手機殼竟然和他們一個月前發佈的線稿相似度很高，並稱手機後殼采用玻璃和縫線壓紋素皮雙版本，具有不錯的質感。這款手機殼在外觀設計上

i K60 Ultra的性能比市面上所有驍龍8 Gen 2機型都要強大。而真機外觀也被曝出，並且稱旗艦將會有210W的超快充。

Redmi K60 Ultra的真機外觀今天傍晚正是曝光，讓我們來感受下，新機已經開始試產，將在本月底發佈。背部相機是方形Deco，有三顆攝像頭，主攝和超廣角上下對稱排佈，相機開孔大小一致，閃光燈和副攝被安排在右邊。對比K60和K6

快科技8月1日消息，小米集團張宇上手Redmi新機。不出意外，這款新品就是Redmi本月要發佈的K60Ultra。根據曝光的信息，Redmi K60Ultra正面采用居中打孔、超窄邊框設計，背部內置三攝組合，方形Deco設計，整體造型看起來和小米13頗

近日，在社交平臺上曝光Redmi K60 Ultra的渲染圖。這款新機采用中置挖孔直屏設計，背部則是方形矩陣相機模塊，總共搭載三顆攝像頭。傳聞中，主攝像頭的傳感器尺寸預計在1/1.5英寸左右，並且預計會支持OIS光學防抖功能。核心

日前有數碼博主爆料稱，Redmi K60 Ultra 即將發佈。據悉，該機型將於下月（7 月）與一加 Ace2 Pro、iQOO 11S、真我GT Neo5 Pro 同時發佈。有消息稱，三款機型搭載的是驍龍 8（ ）G2，一個天璣 9200 ，其中天璣 9200芯片采用臺積電第二代 4n

3月10日消息，據外媒報道，紅米正在準備推出一款超大杯手機，預計將命名為Redmi K60 Ultra。這款新機將采用聯發科天璣9200處理器，將采用1.5K OLED屏幕，而目前在售的K50至尊版也使用同樣的1.5K直屏，屏幕分辨率為2712*1220，擁有446P

Redmi K60 Ultra有消息傳出，消息稱新機將在今年Q3發佈。與K60 2K屏、驍龍8 芯片對比，Redmi K60 Ultra采用1.5K屏幕，搭載聯發科天璣9200系列芯片，支持120W有線閃充。聯發科將會在5月份推出天璣9200 芯片，這是天璣9200的升頻版本。64位

Redmi K60 Ultra的消息又曝光，有消息稱新機將在三季度發佈，目前已經確定是聯發科天璣9200 ，這是聯發科迄今為止最強悍的5G Soc。聯發科天璣9200 的安兔兔總成績突破136萬分。聯發科天璣9200 是安卓陣營最強悍的手機CPU，搭載天璣

近日，有消息稱Redmi K60 Ultra的簡化圖已經曝光。從圖片中可以看到，該機正面是中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，徹底摒棄屏幕塑料支架，背部則是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。據解，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200

下午有博主報關個Redmi K60 Ultra簡化圖。正面中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，幹掉屏幕塑料支架，背部是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，天璣9200 采用1 3 4三叢集八核心CPU架構，包

今天傍晚，Redmi K60 Ultra大曝光，這款新機將會搭載聯發科天璣9200處理器，臺積電4nm制程打造，采用八核CPU架構，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，CPU單核性能提升12%，多核性能提升10%。屏幕采用的是1.5K OLED屏，目前在售的K50至尊版