盡管Redmi還未正式宣佈K60 Ultra的消息,但第三方保護殼已經泄露該手機的一些工業設計細節。從保護殼的開孔來看,Redmi K60 Ultra的背部相機模塊呈方形矩陣設計,左側有兩個相機開孔,大小相同,右側是一個輔助攝像頭,可能是用於微距攝影的鏡頭,而閃光燈位於相機模塊的上方。
正面設計采用中置挖孔直屏,分辨率為1.5K,刷新率可能為144Hz。與之前的K60系列相比,K60 Ultra取消塑料支架設計,實現更窄的邊框,提高屏占比和整體觀感。
最重要的是,Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 移動平臺,這將使其成為性價比最高的天璣9200 旗艦手機。據解,天璣9200 的處理器頻率進行調整,X3超大核主頻可達3.35GHz,A715大核主頻為3.0GHz,A510能效核主頻為2.0GHz。性能核和能效核的性能提升分別達到10%和11%。
此外,天璣9200 還搭載HyperEngine 6.0遊戲引擎,支持遊戲自適應調控技術,並率先應用於《使命召喚》等遊戲。它還支持硬件光線追蹤,具備更高的幀率和穩定性能,以及更強大的載入能力。再加上Redmi獨傢研發的狂暴引擎調校,K60 Ultra在遊戲性能方面表現值得期待。
據稱,Redmi K60 Ultra將在本月正式發佈,我們拭目以待。