小米13T Pro手機現身IMEI數據庫、搭載天璣9200處理器

國外科技媒體xiaomiui報道稱，小米13T Pro（國內市場可能叫做Redmi K60至尊版）近日在IMEI數據庫中露面。據顯示，小米13T Pro的型號為“23078PND5G”，Redmi K60至尊版的型號為“23078RKD5C”。預計這兩款手機將搭載天璣9200處理器，該處理

據報道，小米將在4月份發佈最新的小米13系列機型——小米13 Ultra，這款手機將在影像方面有巨大提升。另外，小米正在開發一款更為實惠的手機——小米13T Pro。根據消息，小米正開發型號分別為“23078PND5G”和“23078PND5C”的兩

小米近日宣佈，小米Civi 3將全球首發搭載天璣8200-Ultra芯片。這款芯片是聯發科為小米Civi3量身定制的SoC，能夠升級影像和性能表現。據解，小米Civi 3已在Geekbench數據庫中出現，型號為23046PNC9C，代號“月初”。該機搭載12GB RAM，預

站長之傢(ChinaZ.com) 7月7日 消息:今天，小米的Redmi K60 Ultra手機在跑分平臺Geekbench上的信息被曝光。據悉，這款手機將搭載天璣 9200 處理器，其主頻達到3.35GHz，並且配備16GB的大內存。單核跑分為 1289 分，多核成績則達到 3921 分。

。 雖然vivo X Fold 3 Pro已經現身，但我們目前還不清楚這款手機的詳細信息。值得一提的是，vivo在今年四月推出vivo X Fold 2和vivo Flip兩款折疊屏手機，起價分別為8999元和5999元。vivo X Fold 2搭載高通驍龍8 Gen 2 SPU移動處理平臺，輔以LP

小米在歐洲推出兩款全新徠卡影像旗艦——小米13T和小米13T Pro。這兩款手機均采用由天馬提供屏幕的OLED柔性直屏，屏幕尺寸為6.67英寸，支持144Hz高刷新率和480Hz觸控采樣率，能顯著提升屏幕操作的靈敏度和響應速度，為用戶提

據庫，其電池配置令人矚目。夏普此次出現在FCC數據庫的手機型號為APYHRO00327，搭載雙3620mAh，共計7240mAh的超大容量電池。這無疑意味著，這款手機將有著極為強悍的續航能力。續航之外，這款手機搭載MT6833，也就是天璣700處理

據庫現身，型號2407FRK8EC，代號為rothko”。其海外命名為小米14T，這也符合前兩代的邏輯，預計會在6-8月份發佈。配置方面，Redmi K70至尊版將延續前兩代的規劃，搭載聯發科天璣9300 芯片，並且最高配備24GB LPDDR5T內存 1TB UFS 4.0閃存

小米即將在9月26日於柏林發佈小米13T系列手機,據海外公佈的預告海報顯示,小米13T系列將包括小米13T和小米13T Pro兩個機型。小米13T Pro傳聞采用聯發科的天璣9200 芯片,並擁有徠卡進行相關調校的影像系統,比Redmi K60至尊版更加優秀

近日， @智慧皮卡丘、@數碼閑聊站等人爆料，小米旗下最新旗艦機型 Redmi K60 Ultra 的更多信息逐漸浮出水面。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，

根據相關消息爆料顯示，此次小米13系列依舊保留一個版本沒有發佈，而這個版本正是采用聯發科處理器的版本，此前小米12系列就推出過天璣版，推出時間是今年7月份，或許小米13系列的天璣版也會在明年年中期間推出。而小

魅族21/21 Pro手機現身IMEI數據庫，共5個型號 據報道，魅族21/21 Pro手機已經現身IMEI數據庫，共有5個不同型號。其中，魅族21的標準版型號為M461Q，這個型號已經在工信部認證通過。另外，還有兩款型號分別為M461H和M461S。 魅族21 Pro

據報道，小米公司計劃於明年推出兩款折疊屏手機，分別為MIX Fold 4和MIX Flip。其中，MIX Flip將是小米旗下首款小折疊屏手機，預計將於2024年上半年上市。該機已經出現在IMEI數據庫中，並確認將在國內市場亮相，但目前尚不清楚

快科技5月7日消息，今天，聯發科天璣9300 平臺正式亮相。作為首批天璣9300 終端，iQOO Neo9S Pro現身天璣開發者大會，這是安卓陣營性能最強悍的雙芯旗艦。它不僅搭載天璣9300 平臺，同時配備iQOO自研電競芯片Q1。據悉，iQOO Q1芯片