據報道，小米將在4月份發佈最新的小米13系列機型——小米13 Ultra，這款手機將在影像方面有巨大提升。另外，小米正在開發一款更為實惠的手機——小米13T Pro。
根據消息，小米正開發型號分別為“23078PND5G”和“23078PND5C”的兩款手機，這兩款手機實際上是同一款手機，隻是針對市場定位不同。其中，前者預計將以“小米13T Pro”面向全球發佈，後者將以“Redmi K60 Ultra”的名字面向國內市場發佈。
預計這兩款手機將搭載天璣9200處理器，並於今年7月正式上市。可以看出，小米將會在全球范圍內推出小米13 Ultra和小米13T Pro，這也是小米為滿足消費者的需求而不斷推陳出新的表現。
i K60至尊版的型號為“23078RKD5C”。預計這兩款手機將搭載天璣9200處理器，該處理器基於臺積電第二代4nm制程打造，搭載新一代8核旗艦CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，GPU支持移動端的硬件光線追蹤和
米13T和小米13T Pro兩個機型。小米13T Pro傳聞采用聯發科的天璣9200 芯片,並擁有徠卡進行相關調校的影像系統,比Redmi K60至尊版更加優秀。小米13T Pro改用成本較低的移動平臺,售價應該會比小米13 Pro更加便宜。目前這款小米13T Pro僅在
現身IMEI數據庫，據其中的數據來看，這款手機將會搭載天璣9200處理器，型號為“23078PND5G”，或將於23年7月發佈。在國內這款手機或將命名Redmi K60至尊版。redmi K50至尊版去年已經在國內發佈，作為對比，redmi K50至尊版尺寸為6.67
內存，同時支持 80W 快充。該手機有望搭載聯發科處理器天璣 9200 ，而今日跑分平臺安兔兔公佈一款 vivo V2302A 新機的跑分數據，該機配備天璣 9200芯片，按照此前的爆料來源，可能就是 iQOO Neo8 Pro。根據安兔兔公佈的跑分數據，
提供更多的安心。 在硬件配置方面，小米13T搭載聯發科天璣8200-Ultra處理器，而小米13T Pro則搭載聯發科天璣9200 處理器。
近日，聯發科發佈的天璣9200 旗艦處理器在安卓平臺上表現出色，以安兔兔跑分排名第一的成績拿下最強性能的稱號。有消息稱，vivo X90S機型將搭載該芯片，並計劃於6月份發佈。據解，這款新機已經獲得國內3C認證，型號為V2241HA
ra 的更多信息逐漸浮出水面。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。此外，Redmi K60 Ultra還將采用1.5K窄邊框AMOLED直屏，屏
發佈。有消息稱，三款機型搭載的是驍龍 8（ ）G2，一個天璣 9200 ，其中天璣 9200芯片采用臺積電第二代 4nm 工藝制程，相比上一代性能有所提升。此外，Redmi K60 Ultra 屏幕為 1.5K 的柔性直屏，支持 144Hz 刷新率、HDR10等，後置攝像
新機搭載八核CPU，超大核主頻高達3.05GHz，預計搭載的是天璣9200旗艦處理器，單核跑分1806，多核跑分4705。據爆料，OPPO Find X6系列共有三款機型，分別是OPPO Find X6、OPPO Find X6天璣版和OPPO Find X6 Pro，處理器分別是驍龍8+、天璣9200和
明”、被稱為“三年探索銳變之作”的手機將搭載聯發科天璣8200 Ultra SoC處理器，並配置12GB RAM，支持基於Android 13的MIUI系統。此外，該手機還將支持5G異網漫遊功能，不同運營商的5G網絡可自由切換，無需更換SIM卡。據@數碼閑聊
小米13T和13T Pro是小米推出的兩款高端旗艦手機, 在9月份的時候已經在歐洲市場上市。這兩款手機不僅在歐洲市場受到消費者的歡迎, 而且已經在尼日利亞、智利等市場上架。據悉, 小米13T系列旗艦尼日利亞、智利版本沒有徠卡標
哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用第二代臺積電4nm制程，CPU部分包含一顆3.35GHz的X3超大核和3顆3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。從性能架構可以看出整體配置正如其命
哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用第二代臺積電4nm制程，CPU部分包含一顆3.35GHz的X3超大核和3顆3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。從性能架構可以看出整體配置正如其命
哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用第二代臺積電4nm制程，CPU部分包含一顆3.35GHz的X3超大核和3顆3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。從性能架構可以看出整體配置正如其命