今天，科技媒體MySmartPrice分享小米14Ultra手機的正面高清渲染圖，采用極窄邊框+居中打孔直屏設計。從曝光的渲染圖可以看出，小米14Ultra四周的邊框非常窄，前攝像頭采用居中單孔設計。
屏幕方面，爆料稱小米14 Ultra邊緣會有類似於小米14的微微弧度，但仍還會采用直屏設計，不影響實際顯示效果。
根據此前爆料，小米14 Ultra將搭載第三代驍龍8移動平臺；屏幕為6.7英寸QHD+ 120Hz LTPO AMOLED顯示屏，配備屏下指紋識別器。
還搭載超5000mAh大容量電池，支持90W有線快充和50W無線快充、素皮機身。
影像方面也會有史詩級升級，主攝CMOS升級為索尼光喻LYT900，主攝支持OIS光學防抖，並延續搭載無級可變光圈。
另有三枚IMX858副攝加持，分別為直立長焦、潛望長焦以及超廣角鏡頭；前置攝像頭為3200萬像素。
小米新一代影像機皇小米13Ultra已確定會在本月發佈，消息稱，發佈會時間或定在4月18日（下周二）。今日，爆料大神Onleaks發佈一組小米13Ultra高清渲染圖，背部碩大的圓形鏡頭模組辨識度拉滿，鏡組內部配備四顆鏡頭和兩顆閃光
Redmi K60 Ultra的簡化圖已經曝光。從圖片中可以看到，該機正面是中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，徹底摒棄屏幕塑料支架，背部則是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。據解，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，這是R
一加Ace 2新品發佈會將於2月7日14:30召開，定位“性能手機新標桿”。 今日，一加中國區總裁李傑公佈一加Ace 2的真機照，稱新機擁有極窄邊框、超窄下巴，看起來“賞心悅目”。此前官方表示，一加Ace2配備滿血版第一代驍龍 8+
Redmi K60 Ultra在今天下午曝光發，將取消塑料支架，正面是一塊中置挖孔直屏，邊框為超窄邊設計，屏幕尺寸在6.7英寸左右，除此以外將會搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這顆芯片的安兔兔綜合成績突破136萬分。它采用臺積電4nm工
今天有博主透露，小米14邊框將會比iPhone更窄，屏幕為國產屏，實現四邊邊框1mm的極窄設計，相較於市場主流高端品牌手機（1.45mm）下邊框減少約23%，顯示面積占比顯著增大。小米表示，為打造這塊擁有近乎100%屏占比的屏幕，華
模的新品發佈會。官方之前已經公佈新機的背部設計，但正面一直都還是一個謎，今天終於首次被曝光。爆料博主數碼閑聊站今晚發佈一份魅族20 Pro的正面渲染圖，展示正面的屏幕效果。可以看到，魅族20 Pro采用居中開孔的設計
聊站透露，高通驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載這一芯片的小米14會提前發佈。此外，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。這塊屏幕通過新的電路結構設計，將Fanout走線轉
快科技8月1日消息，小米集團張宇上手Redmi新機。不出意外，這款新品就是Redmi本月要發佈的K60Ultra。根據曝光的信息，Redmi K60Ultra正面采用居中打孔、超窄邊框設計，背部內置三攝組合，方形Deco設計，整體造型看起來和小米13頗
據數碼閑聊站透露，小米14 Pro部分設計和配置信息已曝光。該機型將采用雙曲面屏幕和極窄邊框設計，正面屏幕觀感不會差。此外，5000萬像素超大底三攝鏡頭排列位置與小米13系列相似，快充功能也會更全面，包括120W有線快充
24 手機渲染圖曝光。這款手機的尺寸為158.5 x 75.9 x 7.75mm，正面采用6.7英寸直屏設計，居中打孔，側面配有UWB天線。後置3個攝像頭，采用3個獨立的相機單元，但LED閃光燈的位置有所調整。 Galaxy S24 的背部設計與前代產品類似，但L
有消息稱，小米14將在11月發佈，而在外觀方面小米14邊框將會比iPhone更窄，屏幕為國產屏，實現四邊邊框1mm的極窄設計，相較於市場主流高端品牌手機（1.45mm）下邊框減少約23%，顯示面積占比顯著增大。小米表示，為打造這塊擁
有傳聞稱一款自稱為小米 Redmi K60 Ultra 的第三方手機殼曝光。數碼閑聊站表示，這款手機殼竟然和他們一個月前發佈的線稿相似度很高，並稱手機後殼采用玻璃和縫線壓紋素皮雙版本，具有不錯的質感。這款手機殼在外觀設計上
小米14工業設計近日正式發佈，其采用的超窄邊框直屏設計令人眼前一亮。該機屏幕尺寸為6.36英寸，單手操作輕松自如。根據官方公佈的數據，小米14幾乎達到極窄四等寬的設計要求，其中三邊寬度僅有1.61mm，而下巴部分更是收
繼小米13 Pro後，爆料大神Onleaks同時分享小米13外形高清渲染圖。可以看到，小米13正面采用一塊非曲面的直屏，依然是中央挖孔。四周的邊框很窄，而且看起來像是做到四邊等寬。爆料稱小米13依然定位小屏旗艦，屏幕6.2英寸，