有消息稱,小米14將在11月發佈,而在外觀方面小米14邊框將會比iPhone更窄,屏幕為國產屏,實現四邊邊框1mm的極窄設計,相較於市場主流高端品牌手機(1.45mm)下邊框減少約23%,顯示面積占比顯著增大。
小米表示,為打造這塊擁有近乎100%屏占比的屏幕,華星對原有的下邊框電路走線方案進行精進優化,其次,華星對窄邊框進行新電路結構設計優化。
有消息稱,小米14將在11月發佈,而在外觀方面小米14邊框將會比iPhone更窄,屏幕為國產屏,實現四邊邊框1mm的極窄設計,相較於市場主流高端品牌手機(1.45mm)下邊框減少約23%,顯示面積占比顯著增大。
小米表示,為打造這塊擁有近乎100%屏占比的屏幕,華星對原有的下邊框電路走線方案進行精進優化,其次,華星對窄邊框進行新電路結構設計優化。
今天有博主透露,小米14邊框將會比iPhone更窄,屏幕為國產屏,實現四邊邊框1mm的極窄設計,相較於市場主流高端品牌手機(1.45mm)下邊框減少約23%,顯示面積占比顯著增大。小米表示,為打造這塊擁有近乎100%屏占比的屏幕,華
今天,科技媒體MySmartPrice分享小米14Ultra手機的正面高清渲染圖,采用極窄邊框+居中打孔直屏設計。從曝光的渲染圖可以看出,小米14Ultra四周的邊框非常窄,前攝像頭采用居中單孔設計。屏幕方面,爆料稱小米14 Ultra邊緣會有類
聊站透露,高通驍龍8 Gen3進展很快,首批搭載這一芯片的小米14會提前發佈。此外,小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板,其邊框寬度僅有1mm,比小米13和iPhone 14系列都要更窄。這塊屏幕通過新的電路結構設計,將Fanout走線轉
快科技8月5日消息,博主冰宇宙在社交平臺上透露,小米14 Pro將會是2023年邊框最窄的機型,屏幕供應商是華星光電。曝光的渲染圖顯示,小米14 Pro采用中置挖孔柔性屏,形態是曲面設計(小米14標準版為直屏設計),邊框極窄,
現在已經有消息,小米14將會在11月發佈,大幾率首發高通驍龍8 Gen3芯片,而影像方面今天又傳出新消息。小米14將配備90mm焦距的潛望鏡頭,支持3.9倍光學變焦;小米14 Pro則是115mm焦距的潛望鏡頭,支持5倍光學變焦。這將是小米
小米14工業設計近日正式發佈,其采用的超窄邊框直屏設計令人眼前一亮。該機屏幕尺寸為6.36英寸,單手操作輕松自如。根據官方公佈的數據,小米14幾乎達到極窄四等寬的設計要求,其中三邊寬度僅有1.61mm,而下巴部分更是收
小米13系列全新機型馬上就在今晚(12月11日19點)正式發佈,除備受期待的徠卡影像旗艦小米13系列機型之外,還將發佈小米MIX Fold2全新配色、小米Buds 4、小米首款桌面電腦、小米手表S2、小米Sound Pro等新品。不過隨著發佈會臨近
可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例,Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位,K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場,而小米14則有可能在10月底登場。
今日,小米14手機曝光新的認證信息,小米14標準版可能即將上市。這款手機搭載90W快充技術,相比前代的67W有明顯的升級。小米14系列將跟隨高通驍龍8 Gen3發佈時間的提前,首次采用11月份發佈的新一代芯片。從目前小米的規劃來看,
上有大幅提升,而且會提前到10月發佈,搭載驍龍8 gen3的小米14也將提前至11月,而且大概率會拿下首發。目前小米14兩款機型的設計敲定,小米14標準版尺寸稍小,仍然采用直屏設計,從放出的效果圖來看,幾乎是四邊等寬的視
近日,博主披露小米14 Pro的最新消息。據博主透露,小米14 Pro將配備一顆50MP的1/1.28英寸±鏡頭(光圈范圍為f/1.4-f/4.0),進光量可媲美一英寸鏡頭。此外,該手機正面將搭載2K分辨率的極微四曲護眼屏,采用國產新基材,亮度邊
去年12月,小米正式推出新一代旗艦小米13系列,從發佈以來就備受好評。今早,雷軍也自豪的曬成績單,稱小米13上市快2個月,電商好評率一直高達 98.5%,口碑非常好。尤其這次小米13標準版,采用硬朗時尚的直邊+直屏設計,
據數碼博主爆料,小米14系列有望在今年11月發佈,這是小米13系列銷量超預期的結果。小米14系列將采用華星光電最新推出的窄邊框技術,可實現低至1mm的四邊邊框,視覺效果更佳,同時降低同等亮度約8%的發光功耗。 小米14系列將搭載
小米14系列將會在今年年底發佈,標準版14采用直屏方案,Pro版采用曲面屏方案,二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場,這次會早一些,而小米14系列也將在11月發佈,可能會趕上雙十一,目