快科技8月5日消息,博主冰宇宙在社交平臺上透露,小米14 Pro將會是2023年邊框最窄的機型,屏幕供應商是華星光電。
曝光的渲染圖顯示,小米14 Pro采用中置挖孔柔性屏,形態是曲面設計(小米14標準版為直屏設計),邊框極窄,亮屏後的視覺效果驚艷。
這塊屏幕由華星光電提供,它采用新的電路結構設計,將Fanout佈線轉移至顯示區內部,規避原本下邊框的佈線占用大的問題,從而實現極致的窄下巴”。
另外,小米14 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。這顆芯片由1顆超大核、5顆大核和2顆小核組成,其中超大核是Arm最新推出的Cortex X4。
另外,高通驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝制程打造,無緣臺積電最新的3nm制程,首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺的小米14 Pro會在11月份亮相。