快科技6月28日消息，據爆料，Redmi將在今年年底推出K70系列新品。和K60系列一樣，K70系列也是采用2K直屏。
更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。
目前塑料支架多出現在中低端手機上，有塑料支架的手機，屏幕容易出現分層、黑邊大、硌手等情況，稍顯廉價感。去掉塑料支架，不僅能提升整機的質感，觀感也會好不少。
另外，Redmi K70系列最高搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程打造，是高通2024年主打的旗艦平臺。
據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，超大核升級為Cortex X4，它是基於Arm v9.2架構設計而來，隻支持64位指令集，不再支持32位移動應用。
相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升15%左右，並且在能耗方面有比較大的改善，Arm宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。
另外，高通驍龍8 Gen3的CPU主頻最高達到3.2GHz，安兔兔跑分將會再創新高。不出意外，Redmi K70系列將是Redmi 2024年的旗艦焊門員。
快科技7月19日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi Note 13系列至少有三款機型，分別是Redmi Note 13、Redmi Note 13 Pro和Redmi Note 13 Pro 。該系列將會預裝MIUI 15操作系統，這是全球首批MIUI 15機型。據爆料，MIUI 15對系統進行精簡，同時改進
據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直
，紅米K70已經取消其屏幕上的塑料支架，轉而采用2K柔性直屏。塑料支架主要用於連接手機中框和顯示屏，起支撐固定屏幕的作用。然而，采用塑料支架相比旗艦級別的不加支架，在工藝上要求更低，成本也會相應節省。然而，
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
快科技6月22日消息，博主數碼閑聊站透露，Redmi K60 Ultra即將發佈，這款新品采用1.5K極窄邊框直屏，同時搭載聯發科天璣9200 旗艦Soc。對比Redmi K60，Redmi K60 Ultra的屏幕、處理器等跟前者有較大差異。PS：Redmi K60是2K直屏 高通驍龍8
據數碼閑聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2
此前有消息曝出，小米Redmi將會在7月發佈該系列的旗艦新機Redmi K60 Ultra。這款手機也是備受關註。近日關於小米Redmi K70新一代手機的消息曝出，爆料稱，Redmi K70將會采用2K直屏 無塑料支架設計，Redmi繼續普及2K直屏。不過目前Redmi
快科技9月18日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。不僅如此，Redmi K70系列全系標配金屬中框，後蓋為玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。正面仍然是2K
Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort
快科技9月22日消息，盧偉冰在Redmi Note 13系列發佈會上暗示，Redmi K70系列將在今年年底登場。今年是Redmi十周年，Redmi打四大戰役”：Redmi Note 12 Turbo、Redmi K60至尊版、Redmi Note 13系列以及最後登場的Redmi K70系列。據悉，Redmi K70系列
近日，數碼博主"數碼閑聊站"首次曝光Redmi Note系列下半年的新機，據稱該機為Redmi Note 13系列，屬於正代機型，機型後綴不帶T。據爆料，Redmi Note 13采用一塊約6.7英寸的OLED直屏，前置攝像頭位於屏幕中央的單打孔設計。該
式獲得認證。據悉，這款機型很可能是小米旗下的Redmi K70系列中的一員。 據解，“2311DRK48C”由小米通訊技術有限公司制造，生產廠商為惠州龍旗電子有限公司。該款智能手機是一款5G數字移動電話機，配備型號為“MDY-14-EC”的
希望12月6日之後發佈。此前博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列會在11月底登場，這將是Redmi打造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采
Redmi K70系列備受關註，此次，據博主數碼閑聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，可能命名為Redmi K70 Pro。報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1 5 2架構設計。據Arm透露，Cortex-X4核