快科技5月31日消息,博主數碼閑聊站透露,高通下一代旗艦平臺驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝,CPU為全新的1 5 2架構設計,包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。
其中5顆大核在驍龍5G Soc史上屬於第一次,這也是迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。
據悉,驍龍8 Gen3使用的Cortex A720是去年發佈的Cortex-A715的後繼者,在同一制程下,單線程性能提升平均10%。同時在相同性能下,功耗降低20%。
Cortex-A720采用超標量、亂序、雙發射、六階流水線、亂序執行引擎等技術,增加指令緩存、數據緩存和微操作緩存等容量,優化分支預測器和內存管理單元等部件,它也支持DVFS和SVE2指令集。
值得註意的是,Cortex A720隻支持64位應用,不支持32位。這意味著未來的高端智能手機芯片和其他領域的ARM芯片都將隻能運行64位應用。這是一個巨大的軟件變化,也是ARM多年來努力推動的結果。
這顆芯片將在今年11月份亮相,小米14將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦之一。