按照慣例，小米14將搭載高通驍龍8 Gen3芯片，並很有可能搶先上市，成為首款安卓機皇。高通驍龍8 Gen3仍將采用超大核、大核和小核的架構，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz。據最新泄露，高通驍龍8 Gen3在單核分數方面達到1930分，多核分數高達6236分，單核性能提升達35%以上，整體性能也將有明顯的躍升。
小米14鎖定直屏 驍龍8Gen3
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級國產屏幕。6.78英寸大屏，黑邊隻有1.54mm，比iPhone15Pro和小米14都更窄，視覺效果更震撼。顯示素質上也堆滿，擁有1.5K分辨率、144Hz超高刷率、全新LTPO技術、2160Hz高頻PWM調光等。另外，作為主打遊戲體驗的性能向旗艦，iQOO12也是
個10月榜單，大傢最期待的應該就是首發搭載驍龍8Gen3的小米14系列表現，廢話不多說，直接給大傢展示。這裡大傢一定要解一下，安兔兔為保證跑分榜單的合理性及公平性：* 1 安兔兔榜單分數為該機型當月全部跑分數據的平均
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快科技5月16日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米14系列將會在今年年底發佈。和13系列一樣，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用
今晚小米正式發佈史上最強數字旗艦——小米14。同時，這也是目前業內最強的“小屏”旗艦，雖然單純從尺寸數字上來看並不算小，但單手握持手感是目前旗艦中最強，而且補足上代的遺憾。先看外觀，維持小米13的基本方案
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Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
近日，有關小米14系列手機的爆料開始浮出水面。據微博博主@數碼閑聊站透露，小米14 Pro手機預計將搭載驍龍8 Gen 3芯片（SM8650），配備內置5000mAh電池，並支持90W或120W的快速充電，同時還將采用50W的無線充電技術。據悉，小米14
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今天，科技媒體MySmartPrice分享小米14Ultra手機的正面高清渲染圖，采用極窄邊框+居中打孔直屏設計。從曝光的渲染圖可以看出，小米14Ultra四周的邊框非常窄，前攝像頭采用居中單孔設計。屏幕方面，爆料稱小米14 Ultra邊緣會有類
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聊站透露，高通驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載這一芯片的小米14會提前發佈。此外，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。這塊屏幕通過新的電路結構設計，將Fanout走線轉