按照慣例，小米的下代旗艦小米14系列會在今年年底發佈，根據新的爆料消息，小米14將采用驍龍8 gen3搭配直屏設計，而小米14 Pro則會采用驍龍8 gen3配曲面屏的造型。
在大傢關心的後攝方面，爆料稱小米14采用橫向的後攝模組，同樣是聯合徠卡進行研發，分別是5000萬像素徠卡主攝，1300萬像素長焦鏡頭，5000萬像素超廣角鏡頭以及300萬像素微距鏡頭。
高通驍龍8 Gen3采用全新的1 5 2架構設計，比驍龍8 gen2多一顆大核，少一顆小核，同時超大核升級至Cortex X4，最高頻率將達到3.72GHz，猜測GPU將升級至Adreno750，整體性能提升15%-20%。
快科技5月16日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米14系列將會在今年年底發佈。和13系列一樣，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
快科技5月25日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米14 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。不僅如此，小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。從爆料信
快科技4月22日消息，博主數碼閑聊站透露，小米14會在今年年底登場，和上一代小米13一樣，小米14也是直屏設計。除此之外，考慮到每一代小米數字系列幾乎都是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯
小米14 Pro的配置被曝光，新機將首發高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。驍龍8 Gen3的超大核已經升級為Cortex-X4，其
小米13 ultra剛剛發佈不久，小米14就迎來曝光消息。新的爆料稱，小米14將在今年年底登場，新機和前作一樣采用直屏設計，按照慣例應該會采用高通驍龍8 Gen3芯片，將整機性能推上新的高度，另外拍照也會搭載徠卡專業光學鏡頭
快科技8月5日消息，博主冰宇宙在社交平臺上透露，小米14 Pro將會是2023年邊框最窄的機型，屏幕供應商是華星光電。曝光的渲染圖顯示，小米14 Pro采用中置挖孔柔性屏，形態是曲面設計（小米14標準版為直屏設計），邊框極窄，
可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位，K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場，而小米14則有可能在10月底登場。
按照慣例，小米14將搭載高通驍龍8 Gen3芯片，並很有可能搶先上市，成為首款安卓機皇。高通驍龍8 Gen3仍將采用超大核、大核和小核的架構，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz。據最新泄露，高通驍龍8 Gen3在單核
面屏，二者都是2K分辨率。不僅如此，iQOO 11系列搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，這將是首批驍龍8 Gen2機型之一。據悉，驍龍8 Gen2基於臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的1+2+2+3”八核心架構設計，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個
此前有消息曝出，小米Redmi將會在7月發佈該系列的旗艦新機Redmi K60 Ultra。這款手機也是備受關註。近日關於小米Redmi K70新一代手機的消息曝出，爆料稱，Redmi K70將會采用2K直屏 無塑料支架設計，Redmi繼續普及2K直屏。不過目前Redmi
小米14系列將會在今年年底發佈，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，這次會早一些，而小米14系列也將在11月發佈，可能會趕上雙十一，目
上有大幅提升，而且會提前到10月發佈，搭載驍龍8 gen3的小米14也將提前至11月，而且大概率會拿下首發。目前小米14兩款機型的設計敲定，小米14標準版尺寸稍小，仍然采用直屏設計，從放出的效果圖來看，幾乎是四邊等寬的視
數碼閑聊站近日透露關於小米14系列標準版和Pro版的一些細節。據稱，小米14系列標準版的電池容量將達到4860mAh，支持90W有線閃充和50W無線閃充；而Pro版則會搭載5000mAh電池，並支持120W有線閃充和50W無線閃充。相比前代機型小米13