搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。並且大幾率首發該芯片。
高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，前者增加一顆大核，減少一顆小核，並且將超大核升級為Cortex X4。相比X3，Cortex X4的效能峰值提升15%，在相同效能的情況下功耗降低40%。此外，X4的占用面積僅比X3多約10%，同時還支持最大2M的L2快取內存。
小米14首發 高通驍龍8 Gen3曝光
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快科技5月16日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米14系列將會在今年年底發佈。和13系列一樣，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用
tex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。而目前小米14系列已經備案，大幾率首發這顆芯片，新機將會在11月正式發佈。
小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。
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，並擁有全新的1 5 2架構設計，首發的品牌大幾率依然是小米，機型則為小米14。新款處理器首次采用5顆Cortex A720大核設計，性能表現將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G處理器。首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備
小米14系列將會在今年年底發佈，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，這次會早一些，而小米14系列也將在11月發佈，可能會趕上雙十一，目
快科技4月22日消息，博主數碼閑聊站透露，小米14會在今年年底登場，和上一代小米13一樣，小米14也是直屏設計。除此之外，考慮到每一代小米數字系列幾乎都是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯
。而終端機型也可能提前至11月份上市。按照往年慣例，小米14系列很有可能成為此次新處理器的首發機型。目前，小米14系列已經在各個方面取得迅速的進展，並且基本定型。這意味著小米14系列有望成為下一代旗艦手機中最具
快科技5月25日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米14 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。不僅如此，小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。從爆料信
該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關
產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市，小米14將成為首批搭載該處理器的機型之一。
好些。搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。
n3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別
在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發