快科技6月2日消息,今日高通宣佈今年驍龍技術峰會的時間,定檔在10月24-26日,地點依舊是夏威夷,相比去年提前半個月,預計新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在會上發佈。
據爆料,驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝,並擁有全新的1 5 2架構設計。該架構包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。
臺積電表示,N4P的性能較原先的N5提升11% ,較N4提升6%。同時,N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片的生產周期,比N4更勝一籌。
需要註意的是,新款處理器首次采用5顆Cortex A720大核設計,性能表現將會有不小提升,成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G處理器。
據悉,首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。