6月30日，博主智慧皮卡丘爆料稱，紅米K70系列全部配備驍龍處理器，其中，高配版使用最新的高通驍龍8 Gen3，標準版則使用高通驍龍8 Gen2。 給米粉們帶來驚喜的是，高配版采用的驍龍8 Gen3，它將會在10月底的驍龍技術峰會上進行展示。驍龍8 Gen3由臺積電N4P工藝制程制造，CPU部分采用1 5 2視圖架構設計，其最大核心部分是Cortex-X4超大核，該超大核依賴於Arm v9.2架構，隻支持64位指令集，不再支持32位移動應用。 與前代Cortex-X3相比，Cortex-X4的性能提升約15%，並在能源消耗方面因應環保趨勢，做出顯著的改善。Arm公司宣佈，在同等頻率下，通過使用Cortex-X4，手機的能耗可以降低40%。 其次，Cortex-X4上的私有L2緩存也進行擴展，與前一版本相比有一倍的增長。Arm公司表示，增大的緩存不會增加處理延遲，反而能在應用程序中提供更高的性能。 同時，紅米K70系列全系取消屏幕塑料支架，手機正面邊框更為狹窄，從視覺上看起來更加美觀。根據紅米K系列的定位，預計K70系列將成為2024年最具性價比的驍龍8 Gen3旗艦手機。
紅米K70系列全部搭載驍龍8 Gen3:1 5 2架構
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會首發驍龍8 gen3，不過新的消息顯示，搶下首發的可能是紅米K70。據外媒曝光的消息，紅米K70系列機型已經現身IMEI數據庫，三款新機分別是，紅米K70，紅米K70E和紅米K70 Pro。從對應的型號來看，這三款機型的前四位均為2311，也
站長之傢(ChinaZ.com) 6月30日 消息:據爆料，Redmi K70系列將全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，標準版則將搭載高通驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen3是高通下一代移動平臺，將采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1 5 2架構設
Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構
紅米的K系列數字旗艦一向有“焊門員”之稱，而2024年的焊門員早早地迎來曝光消息。據微博上的爆料稱，紅米K70已經備案，新機包括紅米K70及紅米K70Pro，其中K70搭載的是驍龍8 gen2平臺，而K70 Pro則會搭載性能更強的驍龍8 gen3。其
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
。此外，還有爆料稱，Redmi K70系列的其他機型代號分別為紅米K70的代號為“Vermeer”，紅米K70E的代號則為“Ingres”。這些代號都是以著名畫傢的名字命名，分別代表著愛德華·馬奈、約翰尼斯·維米爾和讓·奧古斯特·多米尼克·安
近日，Redmi K70系列的兩款高配版手機通過認證，均支持120W快充技術。這兩款新機的代號分別為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名
Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort
品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小
場表示，Redmi K70的安兔兔跑分總成績突破171萬分。Redmi K70搭載高通驍龍8 Gen2處理器，采用1 2 2 3全新架構，超大核從驍龍8的X2升級到X3，頻率高達3.2GHz。而大核的選擇上沒有像之前那樣采用三顆大核，而是將一顆小核換成大核，組
Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。高配版備受米粉關註，因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。據
式獲得認證。據悉，這款機型很可能是小米旗下的Redmi K70系列中的一員。 據解，“2311DRK48C”由小米通訊技術有限公司制造，生產廠商為惠州龍旗電子有限公司。該款智能手機是一款5G數字移動電話機，配備型號為“MDY-14-EC”的
最近，紅米Pad 2在GeekBench 6.1.0跑分庫中亮相，型號為23073RPBFC，單核成績為415分，多核成績為1411分。根據跑分信息顯示，紅米Pad 2平板搭載代號為Bengal的高通驍龍680處理器，包括4個2.40GHz的核心和4個1.90 GHz的核心。IT之傢還提供相
希望12月6日之後發佈。此前博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列會在11月底登場，這將是Redmi打造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采