紅米的K系列數字旗艦一向有“焊門員”之稱，而2024年的焊門員早早地迎來曝光消息。據微博上的爆料稱，紅米K70已經備案，新機包括紅米K70及紅米K70Pro，其中K70搭載的是驍龍8 gen2平臺，而K70 Pro則會搭載性能更強的驍龍8 gen3。
其他方面，紅米K70將全系搭載2K直屏，並升級到144Hz刷新率，對於遊戲玩傢來說非常實用，不過在提升配置之後K70能否維持2499元的售價也值得關註。
紅米K70 Pro攜手驍龍8 gen3
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會首發驍龍8 gen3，不過新的消息顯示，搶下首發的可能是紅米K70。據外媒曝光的消息，紅米K70系列機型已經現身IMEI數據庫，三款新機分別是，紅米K70，紅米K70E和紅米K70 Pro。從對應的型號來看，這三款機型的前四位均為2311，也
6月30日，博主智慧皮卡丘爆料稱，紅米K70系列全部配備驍龍處理器，其中，高配版使用最新的高通驍龍8 Gen3，標準版則使用高通驍龍8 Gen2。 給米粉們帶來驚喜的是，高配版采用的驍龍8 Gen3，它將會在10月底的驍龍技術峰會上進行
據博主數碼閑聊站透露，紅米K70已經取消其屏幕上的塑料支架，轉而采用2K柔性直屏。塑料支架主要用於連接手機中框和顯示屏，起支撐固定屏幕的作用。然而，采用塑料支架相比旗艦級別的不加支架，在工藝上要求更低，成本
息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。從配置來看，Redmi K70 Pro最受關註的參數就是
在2023年11月。從時間上來看，Redmi K70系列將會是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機之一。預計Redmi K70 Pro會配備驍龍8 Gen3芯片，而Redmi K70可能會搭載驍龍 8 Gen 2芯片，至於Redmi K70E是否會使用驍龍8 天璣9000等新一代芯片尚未可知。
聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2架構，僅
註，此次，據博主數碼閑聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，可能命名為Redmi K70 Pro。報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1 5 2架構設計。據Arm透露，Cortex-X4核心性能較Cortex-X3提
高通驍龍8 Gen3芯片已確定將於10月份發佈，而首批搭載該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍
Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort
據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出
低眼球傷害。在性能方面，K70 Pro搭載全新的高通第三代驍龍8處理器，基於臺積電4nm打造，性能強勁。此外，Redmi還特別打造“冰封散熱系統”，配備5000mm?超大環形冷泵，確保處理器高效降溫。影像能力方面，K70 Pro配備5000萬像
。此外，還有爆料稱，Redmi K70系列的其他機型代號分別為紅米K70的代號為“Vermeer”，紅米K70E的代號則為“Ingres”。這些代號都是以著名畫傢的名字命名，分別代表著愛德華·馬奈、約翰尼斯·維米爾和讓·奧古斯特·多米尼克·安
碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直屏，去掉
，博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列一款機型已經備案，驍龍8 Gen3旗艦大戰將在年底展開。據悉，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，一款是標準版，一款是Pro版。按照慣例，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺