每年的高通驍龍旗艦處理器都是玩傢關註的重點,今年的驍龍8 gen3要比以往更早一些。近日高通公佈驍龍技術峰會將於10月24日至26日在夏威夷舉辦,比去年提前半個月,驍龍8 Gen3基本上確定會在峰會上亮相。
據此前曝光的消息,驍龍8 Gen3將采用1 5 2的架構設計,其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆CortexA720大核和2顆Cortex A520小核。
值得一提的是,Cortex A720隻支持64位應用,搭載驍龍8Gen3的高端手機也將隻能運行64位應用程序。這將使得應用程序的運行更加高效,並推動移動端64位應用的發展。可以預見,驍龍8 Gen3的發佈將為移動設備帶來新的性能標桿和技術突破。我們拭目以待,在驍龍技術峰會上,驍龍8 Gen3將展現怎樣的強大表現。