快科技8月20日消息,高通即將推出驍龍7s Gen3芯片,根據最新泄露的幻燈片,這款芯片在性能、能效以及AI層面將有顯著提升。
據悉,驍龍7s Gen3的CPU性能將比上一代快20%,GPU性能提升40%,NPU性能提升30%,同時在能效上也有12%的提升。
我們解到,上一代的驍龍7s Gen2的CPU采用四核2.4GHz的Cortex-A78和四核1.95GHz的A55架構,GPU為940MHz的Adreno 710 GPU。
雖然截至目前,驍龍7s Gen3具體的CPU和GPU硬件配置尚未公佈,但預計7s Gen 3將采用頻率更高的低功耗架構方案。
此外,得益於Adreno Frame Motion Engine技術,該技術可以在不增加GPU負擔的情況下生成額外幀,例如將60fps提升至120fps,預計將成為中端遊戲手機的理想選擇。
同時,驍龍7s Gen 3還將支持藍牙5.4和空間音頻等新特性。