據報道，高通正在為可穿戴設備開發未來的SoC，而根據以泄漏形式分享的最新新聞圖片，它們的正式名稱是驍龍W5Gen1和驍龍W5PlusGen1。讓我們來解一下細節。新的可穿戴SoC由於采用新的4納米工藝，電池壽命可延長50%，同時可以采用更時尚緊湊的設計和帶來其他升級。
與Snapdragon Wear 4100 Plus相比，知名爆料人Evan Blass分享的新聞圖片顯示，Snapdragon W5 Plus第一代在制造工藝上有飛躍，因為它是在4納米架構上制造的，但沒有提到該工藝是基於三星還是臺積電的技術。通過新的可穿戴SoC，高通公司表示電池續航將延長50%，由於采用更省電的制造工藝，設計將更時尚。
這兩款處理器自帶多種低功耗模式，至少有25種設計正在進行中，這表明許多手機制造商將推出采用驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus Gen 1的智能手表。 新的芯片組還具有新的機器學習U55芯片，同時支持高達16GB的LPDDR4內存，運行頻率為2133MHz。
驍龍W5 Plus Gen 1的CPU配置包括四個Cortex-A53內核和一個運行在250MHz的Cortex-M55，GPU是運行頻率為1GHz的Adreno 702，該裝置將負責生成交互式手表界面。一大堆傳感器也將是該軟件包的一部分，支持一系列標準，如藍牙5.3、QHS、雙ISP、EIS 3.0等等。
新聞圖片沒有提到高通打算何時正式推出驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus Gen 1，但從改進的內容來看，高通已經開始認真對待可穿戴設備。