高通公司今天是忙碌的一天，首先它在幾個小時前發佈由驍龍W5和W5+SoC組成的最新一代可穿戴設備芯片組系列。現在，該公司還透露其下一屆驍龍峰會的日期。這一年度活動總是在夏威夷舉行，今年也將如此。
驍龍峰會通常在12月舉行，但在2022年，這將是一個為期三天的活動，定於11月15-17日舉行。
以下是高通公司官方發出的驍龍峰會邀請函：
在驍龍峰會上，我們將看到即將到來的驍龍8 Gen 2的首次亮相。當然，更多的芯片也可能與之同時發佈。
雖然高通沒有具體提到為什麼將2022年的驍龍峰會移到11月，但可能與中國智能手機市場有關，中國春節期間的手機銷售量通常會大增。因此，很多中國公司希望能夠在春節前推出其新的頂級設備--而提前宣佈為其提供動力的芯片有助於縮短交貨期。
摩托羅拉自從8月份的一場發佈會上，連出三款新機之後，就消身匿跡，將近兩個月的時間沒有任何新機的消息。近日，摩托羅拉一款新機在國內入網，價格屠夫又要上新。認證信息顯示，這款新機型號為XT2301-5，支持最高11V×6.2A
高通正式公佈驍龍技術峰會的時間，今年的峰會將於10月24日至26日在夏威夷舉辦，和去年相比提前半個月，不出意外的話驍龍8 Gen3將正式亮相。根據此前曝光的消息，驍龍8 Gen3將采用1 5 2的架構設計，其中包含1顆Cortex X4超大核、
高通公司對實現混合現實技術的方案並不陌生，但隨著合作廠商對智能眼鏡的推動，這傢芯片制造商選擇將重點放在增強現實（AR）上。今天發佈的SnapdragonAR2Gen1平臺是其第一款專門為AR設計的平臺，旨在讓智能眼鏡真正開始實用
息，高通即將於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將正式發佈驍龍8 Gen3芯片。消息透露，該款芯片的普通版主頻確定為3.18/3.2GHz±，並且安兔兔V9版本跑分可達160萬分。據悉，驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝打造，采用1 5 2架構設計，其
雙十一結束高通就將正式發佈驍龍8 Gen2芯片，而目前的節奏來看，小米13將是這顆芯片的首發機型，但moto依然不甘示弱，moto或聯想曾多次拿到驍龍8系首發權，比如聯想首發驍龍855，moto首發驍龍870和驍龍8，因此moto很有可能會拿
今天下午，博主數碼閑聊站爆料，一加年底將會發佈驍龍8Gen2旗艦，按照一加的命名規則，下一代旗艦應該是一加11，這款新機主打質感和性能。目前一加最強悍的性能旗艦是一加AcePro，海外版本命名為一加10T，該機搭載驍龍8+芯
今日消息，博主數碼閑聊站透露，有兩傢暫定本月月底發佈驍龍8 Gen2旗艦，12月初也有兩傢。有網友猜測，moto可能會搶先首發高通驍龍8 Gen2。歷史上，moto或聯想曾多次拿到驍龍8系首發權，比如聯想首發驍龍855，moto首發驍龍870和
在高通公司一年一度的驍龍峰會上，高通公司的一些手機合作夥伴總是會露面，透露他們的哪些終端將采用下一代旗艦芯片。從歷史上看，小米總是第一個宣佈其明年的高端產品，而據爆料者稱，這傢中國制造商在發佈其首款驍
，並推動移動端64位應用的發展。可以預見，驍龍8 Gen3的發佈將為移動設備帶來新的性能標桿和技術突破。我們拭目以待，在驍龍技術峰會上，驍龍8 Gen3將展現怎樣的強大表現。
，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基於OpenGL的跑分提
迫“內卷”2021-2022年底，高通罕見地在一年時間內，接連發佈驍龍8 Gen 1、驍龍8+ Gen 1、驍龍8 Gen 2三款處理器。這一方面是因為驍龍8 Gen 1因發熱限頻率而遭遇滑鐵盧，急需新產品穩住市場情緒，另一方面，或許也是高通面對聯發
高通官宣，定檔將在11月15日正式發佈驍龍8 Gen2旗艦芯片，小米13基本已經拿到驍龍8 Gen2的首發權，並且內部稱即將在11月22日正式發佈小米13系列，系列中共有三款機型，Ultra要等到明年。小米13的外觀也已經曝出，將采用直屏的
星代工，然而三星的表現......據爆料，高通將在今年年底發佈驍龍8 Gen2旗艦處理器，同樣由臺積電代工。與驍龍8采用“1+3+4”不同，驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，多一顆大核，少一顆小核，預計將成為今年安
870將逐步退出中端機的舞臺。今年5月，高通在國內正式發佈驍龍8+平臺，這是去年底發佈的驍龍8的升級版，采用1個X2超大核+3個A710大核+4個A510小核的八核心架構，號稱性能提升10%，功耗降低30%，驍龍8+使用的是臺積電4nm工藝，而