高通公司今天是忙碌的一天,首先它在幾個小時前發佈由驍龍W5和W5+SoC組成的最新一代可穿戴設備芯片組系列。現在,該公司還透露其下一屆驍龍峰會的日期。這一年度活動總是在夏威夷舉行,今年也將如此。
驍龍峰會通常在12月舉行,但在2022年,這將是一個為期三天的活動,定於11月15-17日舉行。
以下是高通公司官方發出的驍龍峰會邀請函:
在驍龍峰會上,我們將看到即將到來的驍龍8 Gen 2的首次亮相。當然,更多的芯片也可能與之同時發佈。
雖然高通沒有具體提到為什麼將2022年的驍龍峰會移到11月,但可能與中國智能手機市場有關,中國春節期間的手機銷售量通常會大增。因此,很多中國公司希望能夠在春節前推出其新的頂級設備--而提前宣佈為其提供動力的芯片有助於縮短交貨期。