高通公司發佈驍龍8 Gen 2的時間敲定:11月15-17日


高通公司今天是忙碌的一天,首先它在幾個小時前發佈由驍龍W5和W5+SoC組成的最新一代可穿戴設備芯片組系列。現在,該公司還透露其下一屆驍龍峰會的日期。這一年度活動總是在夏威夷舉行,今年也將如此。

驍龍峰會通常在12月舉行,但在2022年,這將是一個為期三天的活動,定於11月15-17日舉行。

以下是高通公司官方發出的驍龍峰會邀請函:

在驍龍峰會上,我們將看到即將到來的驍龍8 Gen 2的首次亮相。當然,更多的芯片也可能與之同時發佈。

雖然高通沒有具體提到為什麼將2022年的驍龍峰會移到11月,但可能與中國智能手機市場有關,中國春節期間的手機銷售量通常會大增。因此,很多中國公司希望能夠在春節前推出其新的頂級設備--而提前宣佈為其提供動力的芯片有助於縮短交貨期。


相關推薦

2022-10-15

摩托羅拉自從8月份的一場發佈會上,連出三款新機之後,就消身匿跡,將近兩個月的時間沒有任何新機的消息。近日,摩托羅拉一款新機在國內入網,價格屠夫又要上新。認證信息顯示,這款新機型號為XT2301-5,支持最高11V×6.2A

2023-06-05

高通正式公佈驍龍技術峰會的時間,今年的峰會將於10月24日至26日在夏威夷舉辦,和去年相比提前半個月,不出意外的話驍龍8 Gen3將正式亮相。根據此前曝光的消息,驍龍8 Gen3將采用1 5 2的架構設計,其中包含1顆Cortex X4超大核、

2022-11-17

高通公司對實現混合現實技術的方案並不陌生,但隨著合作廠商對智能眼鏡的推動,這傢芯片制造商選擇將重點放在增強現實(AR)上。今天發佈的SnapdragonAR2Gen1平臺是其第一款專門為AR設計的平臺,旨在讓智能眼鏡真正開始實用

2023-06-10

息,高通即將於10月24日舉辦驍龍技術峰會,屆時將正式發佈驍龍8 Gen3芯片。消息透露,該款芯片的普通版主頻確定為3.18/3.2GHz±,並且安兔兔V9版本跑分可達160萬分。據悉,驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝打造,采用1 5 2架構設計,其

2022-11-05

雙十一結束高通就將正式發佈驍龍8 Gen2芯片,而目前的節奏來看,小米13將是這顆芯片的首發機型,但moto依然不甘示弱,moto或聯想曾多次拿到驍龍8系首發權,比如聯想首發驍龍855,moto首發驍龍870和驍龍8,因此moto很有可能會拿

2022-11-05

今日消息,博主數碼閑聊站透露,有兩傢暫定本月月底發佈驍龍8 Gen2旗艦,12月初也有兩傢。有網友猜測,moto可能會搶先首發高通驍龍8 Gen2。歷史上,moto或聯想曾多次拿到驍龍8系首發權,比如聯想首發驍龍855,moto首發驍龍870和

2022-09-07

今天下午,博主數碼閑聊站爆料,一加年底將會發佈驍龍8Gen2旗艦,按照一加的命名規則,下一代旗艦應該是一加11,這款新機主打質感和性能。目前一加最強悍的性能旗艦是一加AcePro,海外版本命名為一加10T,該機搭載驍龍8+芯

2024-04-23

在高通公司一年一度的驍龍峰會上,高通公司的一些手機合作夥伴總是會露面,透露他們的哪些終端將采用下一代旗艦芯片。從歷史上看,小米總是第一個宣佈其明年的高端產品,而據爆料者稱,這傢中國制造商在發佈其首款驍

2023-06-06

,並推動移動端64位應用的發展。可以預見,驍龍8 Gen3的發佈將為移動設備帶來新的性能標桿和技術突破。我們拭目以待,在驍龍技術峰會上,驍龍8 Gen3將展現怎樣的強大表現。

2023-06-08

,按計劃,高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會,屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績,基於測試軟件GeekBench 5。他透露,驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%,多核提升20%。GPU方面,基於OpenGL的跑分提

2023-02-04

迫“內卷”2021-2022年底,高通罕見地在一年時間內,接連發佈驍龍8 Gen 1、驍龍8+ Gen 1、驍龍8 Gen 2三款處理器。這一方面是因為驍龍8 Gen 1因發熱限頻率而遭遇滑鐵盧,急需新產品穩住市場情緒,另一方面,或許也是高通面對聯發

2022-11-12

高通官宣,定檔將在11月15日正式發佈驍龍8 Gen2旗艦芯片,小米13基本已經拿到驍龍8 Gen2的首發權,並且內部稱即將在11月22日正式發佈小米13系列,系列中共有三款機型,Ultra要等到明年。小米13的外觀也已經曝出,將采用直屏的

2022-07-09

星代工,然而三星的表現......據爆料,高通將在今年年底發佈驍龍8 Gen2旗艦處理器,同樣由臺積電代工。與驍龍8采用“1+3+4”不同,驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,多一顆大核,少一顆小核,預計將成為今年安

2022-09-18

870將逐步退出中端機的舞臺。今年5月,高通在國內正式發佈驍龍8+平臺,這是去年底發佈的驍龍8的升級版,采用1個X2超大核+3個A710大核+4個A510小核的八核心架構,號稱性能提升10%,功耗降低30%,驍龍8+使用的是臺積電4nm工藝,而