隨著搭載驍龍8+的新旗艦陸續上市,消費者購機有多一種選擇,依靠臺積電4nm工藝,驍龍8+不僅性能得到提升,在功耗、發熱、續航方面也都有明顯改善。今日,據數碼博主@i冰宇宙透露,幾傢大廠已經在切入測試8550(驍龍8Gen2),甚是歡喜,目前來看,8550綜合能效還會比8475(驍龍8+)有至少15%的提升。
隨後該博主還表示,驍龍888和驍龍8讓手機散熱技術玩命發展,如果驍龍8 Gen2機器散熱方面不開倒車的話,那麼好芯片遇到好散熱,釘子戶的春天來。
眾所周知,高通驍龍888、驍龍888+、驍龍8都是由三星代工,但市場表現並未達到預期,三星工藝的缺陷帶來的功耗問題成業內討論的熱點之一,其中,驍龍888的發熱也一度被網友戲稱為“火龍”,但在驍龍888之後,高通依然將後續芯片交由三星代工,然而三星的表現......
據爆料,高通將在今年年底發佈驍龍8 Gen2旗艦處理器,同樣由臺積電代工。與驍龍8采用“1+3+4”不同,驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,多一顆大核,少一顆小核,預計將成為今年安卓SoC之王。