9月28日晚消息，數碼達人i冰宇宙給出消息，SM8550芯片也就是驍龍8Gen2采用1+2+2+3架構，目前的CPU頻率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。他透露，性能總提升提升10%，能效比不錯。
可做對比的是，驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造，采用一大三中四小的八核心CPU架構，首發升級為全新一代的X2、A710、A510，頻率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三級緩存容量也增加一半來到6MB。
驍龍8 Gen1 Plus內部型號SM8475，基於臺積電4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體功耗相比驍龍8下降15%左右。
除CPU，驍龍8 Gen2的GPU預計將升級到Adreno 740，並集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度。
快科技5月30日消息，博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3采用的是1 5 2架構設計。對比驍龍8 Gen2，前者多一顆大核，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。相較過去的X3，Cortex X4效能峰值提升15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%
根據最新的爆料，高通即將推出驍龍旗艦平臺的小迭代款，命名為驍龍8 Gen2領先版，而不是之前傳聞的驍龍8Gen2。這款芯片將首次在紅魔8S Pro手機上商用，而該手機將於7月5日發佈。據解，驍龍8 Gen2領先版采用臺積電的4納米制程
，當然其配置也會有所調整。爆料稱Galaxy S23 FE搭載高通驍龍8+芯片，而Galaxy S23搭載的是高通驍龍8 Gen2。這顆芯片是高通去年下半年商用的產品，在今年依然受到追捧，像一加Ace 2、真我GT Neo5、Redmi K60等機型都使用驍龍8+芯片。據
據數碼閑聊站透露，高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1 5 2架構設計，在比驍龍8 Gen2多一顆大核的同時，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面積僅比X3大約10%。此外，驍龍8 Gen3
預計11月份高通就會發佈新一代驍龍8旗艦——驍龍8Gen2（簡稱驍龍8G2），現在首個跑分也泄露，設備是三星的GalaxyS23系列，CPU大核頻率3.4GHz，GK5單核1524分，多核4597分。泄露的設備據說是美版Galaxy S23，型號SM-S911U，配備8GB內存，
14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用全新的1 5 2架構設計，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。跟驍龍8 Gen2對比，驍龍8 Gen3多1顆大核，
艦處理器不遠，發哥這邊有天璣9300系列，高通這邊的是驍龍8Gen3（簡稱驍龍8G3），工藝依然是4nm改進，但架構會升級。驍龍8G3的型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較於高通驍龍8 Gen2
技5月25日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米14 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。不僅如此，小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。從爆料信息來
真我也將在下半年推出新品真我GT Neo5 Pro，該機搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，對標的是K60 Ultra。對比真我GT Neo5搭載的驍龍8Gen1，真我GT Neo5 Pro使用的驍龍8 Gen2性能更強悍，這顆芯片采用全新的1 2 2 3”的8核CPU架構設計，配備一顆3.2
有媒體曝光稱即將於2月2日發佈的三星Galaxy S23系列將搭載驍龍8 Gen2芯片的定制版本，這顆芯片被稱為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 Mobile Platform for Galaxy”，相比CPU頻率為3.2GHz的標準版本有所提升，來到3.36GHz。根據之前的曝光消息，三星
型，每一款在同檔位都極具競爭力。比如一加11把2K屏、驍龍8 Gen2做到4000元以內，一加Ace 2把驍龍8 做到2799元，而且起步就是12GB內存、256GB存儲，一加Ace 2V把聯發科天璣9000做到2299元，起步同樣是12GB內存、256GB存儲。進入下半年，
按照慣例，將於今年發佈的高通驍龍8 Gen3已經完成研發，部分OEM廠商可能已經拿到初代的工程樣品進行測試和研發。新的爆料稱，驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，還將首次采用1 5 2的架構設計，將一顆小核升
米13 Pro的電池容量為4820mAh）。此外，小米14系列標配高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制程打造，采用1 5 2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，新一代芯片增加一個大核心，減少一個小核心，並將超大核心升級為Cortex X4
麟9010在Geekbench 6上的數據顯示，單核性能達到1442分，與驍龍888相當，比麒麟9000S提升約11%。多核性能達到4471分，與驍龍7+ Gen2相當，比麒麟9000S提升約8.5%。從實際展示的麒麟9010 CPU規格來看，為1 x 2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz（支持