高通公司在其正在夏威夷舉行的2022年驍龍峰會上發佈幾款新的SoC。除備受矚目的用於智能手機的驍龍8代旗艦芯片組外，該公司還宣佈用於下一代AR智能眼鏡的驍龍AR2Gen1以及用於優質無線音頻設備的高通S3Gen2和高通S5Gen2。
高通S3 Gen 2和S5 Gen 2聲音平臺是繼該公司今年早些時候在MWC上宣佈的高通S3和高通S5聲音平臺之後的又一發佈。高通公司稱，新的聲音平臺是該公司"迄今為止最先進的藍牙音頻平臺"，支持其驍龍聲音技術，並為與新的驍龍8代SoC配合使用進行優化。
這些音頻平臺為Snapdragon Sound帶來一系列新功能，包括帶有動態頭部追蹤功能的空間音頻、改進的無損音樂流，以及手機和耳塞之間48毫秒的延遲，實現無延遲遊戲。
除這些功能，S3 Gen 2和S5 Gen 2支持第三代高通自適應主動降噪，新音頻平臺上的自適應ANC技術還包括帶有自動語音檢測的自適應透明模式，談到最新的音頻芯片，高通公司副總裁兼語音、音樂和可穿戴設備總經理James Chapman說。
"下一代高通公司S5和S3平臺的設計旨在提供消費者最想要的豐富功能，同時也提供超低功率性能。我們是第一個通過藍牙提供無損音頻的公司，從那時起，我們一直在不斷創新。我們從2022年的'聲音狀態'消費者調研過程中解到，超過一半的消費者表示他們將在下一套無線耳塞中尋求對空間音頻的支持。我很高興地說，我們正在為Snapdragon Sound技術帶來對帶有動態頭部追蹤功能的空間音頻的支持，為新的藍牙LE音頻規范帶來無損音頻，並在我們的最新平臺上帶來更低的延遲。"
高通公司已經開始向OEM廠商提供新的高通S5 Gen 2和高通S3 Gen 2聲音平臺的樣品，你可以期待在2023年下半年在商業產品中看到它們。