高通公司推出一款新的微功耗Wi-Fi芯片和一個更新的機器人開發平臺，從而擴展其物聯網（IoT）解決方案組合。QCC730雙頻Wi-Fi系統面向功耗受限的物聯網終端，有望大幅降低其功耗。
高通公司稱，與前幾代產品相比，該芯片傳輸數據的功耗最多可降低88%。這種新的效率水平可以延長各種Wi-Fi連接設備的電池續航。QCC730 支持Wi-Fi 6 標準，可提高傳輸距離和吞吐量。
它還具有直接雲連接和與 Matter 智能傢居連接標準集成的功能。據該公司稱，這使得物聯網產品能夠與移動應用和雲服務連接並交換數據。
高通公司連接、寬帶和網絡集團總經理拉胡爾-帕特爾（Rahul Patel）說；
QCC730 使設備能夠支持 TCP/IP 網絡功能，同時保持外形尺寸和完全無線限制，並與雲平臺保持連接。
除新的Wi-Fi解決方案外，高通公司還推出面向工業和商業應用的RB3 Gen 2機器人平臺。作為之前RB3平臺的後續產品，該平臺配備高通公司的QCS6490 CPU和Adreno 643 GPU。
該平臺支持多個 800 萬像素以上的攝像頭傳感器，具有計算機視覺功能。其他功能包括 WiFi 6e、用於無線配件的藍牙 5.2 和用於增強音頻質量的 LE 音頻。
高通公司的 AI Hub 也支持 RB3 Gen 2 機器人平臺。它包含一個持續優化、預訓練的人工智能模型庫，專門針對 RB3 Gen 2 和其他高通公司平臺。
開發人員可以查看 RB3 Gen 2 的精選模型，並將優化的人工智能模型集成到他們的應用程序中，從而縮短產品上市時間，並釋放設備上人工智能實施的優勢，如即時性、可靠性、隱私性、個性化和成本節約。
高通公司計劃於 2024 年 6 月推出 RB3 Gen 2 開發套件，使機器人公司和制造商能夠盡早在該平臺上開發新產品。