高通今日推出兩款全新的先進音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗。高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。
其中，第三代高通S3音頻平臺通過其強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來豐富的音頻體驗。
據悉，vivo即將推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的產品，即vivo TWS 4系列耳機。
據vivo介紹，vivo TWS 4具備強大性能，在不同場景下能智能調整參數，以滿足用戶的需求，無論是會議通話、運動聽歌還是遊戲音頻。
而針對高端層級，第三代高通S5音頻平臺帶來超過前代平臺3倍的計算性能提升和超過50倍的AI性能提升。這將為高端耳塞、耳機和音箱帶來更加出色的音頻體驗。
高通公司在其正在夏威夷舉行的2022年驍龍峰會上發佈幾款新的SoC。除備受矚目的用於智能手機的驍龍8代旗艦芯片組外，該公司還宣佈用於下一代AR智能眼鏡的驍龍AR2Gen1以及用於優質無線音頻設備的高通S3Gen2和高通S5Gen2。高通S3 G
鳳凰網科技訊（作者/賈楠） 2月15日消息，高通於今日發佈旗下新款5G調制解調器驍龍X75，其兼容毫米波以及Sub-6GHz，首次支持5G Advanced技術，同時在連接性、AI能力等方面得到提升。驍龍X75為首款采用專用硬件張量加速器的調制
技企業參與其中，共同推動移動通信技術的發展和創新。高通作為全球領先的移動通信技術公司之一，可以算是MWC的常客，而在本次大會中，高通再次展示其在人工智能、WiFi 7和5G等領域的最新成果，通過持續不斷地技術創新，
快科技11月17日消息，今天下午高通召開發佈會，正式推出新一代7系芯片驍龍7 Gen3。 官方中文命名為第三代驍龍7”，與8系最新產品保持一致。 目前，驍龍7系的產品規劃也已經形成陣列，組成中杯、大杯、超大杯的組合：驍
快科技1月10日消息，在昨日開幕的CES 2024展會上，高通公佈第四代驍龍座艙平臺。據悉，為滿足汽車廠商打造獨特、差異化、品牌化體驗的需求，高通推出的第四代驍龍座艙平臺支持多個層級。該平臺包括面向入門級平臺的性能
全球首發搭載高通第三代驍龍8cx計算平臺的ThinkPadX13s國行版本開售，重1.06kg，續航最長可達26.2小時，搭配16GBLPDDR4和512GBSSD硬盤，支持5G和WiFi6網絡，預裝Windows11ARM系統，售價7999元。這款全球首發上市的第三代驍龍8cx計算平臺，它
代驍龍8處理器，並輔以獨傢的GPU Turbo X技術，帶來最強的高通芯調校，可支持遊戲AI超幀超畫引擎等技術，通過AI智能調度增強遊戲幀率和畫面表現，可將遊戲分辨率提升到PC級畫質水平。影像方面是這次至臻版最重要的升級之一
富人們的日常生活智能體驗。持續耕耘可穿戴設備平臺的高通，今天也正式推出全新一代芯片平臺，並且和智能手機移動平臺一樣，啟用全新的命名方式：第一代驍龍W5+、第一代驍龍W5。高通的可穿戴平臺已經發展5年多，得到小
隨著發佈時間的臨近，高通也在加緊優化驍龍8 Gen3。最新曝光的工程機跑分顯示，第三代驍龍8的性能提升明顯。具體而言，在Geekbench 6 Vulkan測試中，第三代驍龍8的跑分達到15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%。 如
2月15日，高通宣佈推出新一代5G基帶和射頻解決方案，包括驍龍X75、驍龍X72，以及新一代5G固定無線接入平臺。其中，驍龍X75是全球首個5GAdvanced-Ready的基帶方案，還創造多個其他首次。早在2016年，高通就推出第一代5G基帶驍龍X50
快科技11月17日消息，高通最新發佈7系新品第三代驍龍7”，主打全方位體驗，性能升級之外，還將影像、AI等各方面能力全方位提升。發佈會最後，高通正式官宣：榮耀100將首發搭載第三代驍龍7。這顆全新的第三代驍龍7采用臺
首屆要來。這個由高通首創的大型線下數字娛樂盛會，將於8月26日-28日，在成都東郊記憶國際時尚產業園舉行。高通公司將攜手運營商、終端廠商、汽車廠商、電商等100多傢行業合作夥伴，全方位展示驍龍技術帶來的頂級數字娛
AI、最強的內存。核心搭載第三代驍龍8領先版，這是目前高通旗下的歷史最強芯片，安兔兔跑分突破230萬分。努比亞Z60 Ultra領先版還配備搭配UFS4.0 LPDDR5X黃金內存組合，最高擁有24GB 1TB的超大黃金內存組合。此外，這顆芯片的AI性
今天下午（3月17日），高通正式發佈第二代驍龍7+移動平臺，也就是驍龍7+Gen2。高通繞過驍龍7+Gen1、驍龍7Gen2，在驍龍7Gen1之後上來就端出驍龍7+Gen2，足見野心和誠意。事實上，仔細觀察驍龍7+ Gen2不難發現，真應盧偉冰那一句和