鳳凰網科技訊（作者/賈楠） 2月15日消息，高通於今日發佈旗下新款5G調制解調器驍龍X75，其兼容毫米波以及Sub-6GHz，首次支持5G Advanced技術，同時在連接性、AI能力等方面得到提升。
驍龍X75為首款采用專用硬件張量加速器的調制解調器及射頻系統，其使用的張量加速器為第二代高通5G AI處理器。官方數據顯示第二代高通5G AI處理器的AI能力提升至第一代的2.5倍以上，並引入第二代高通5G AI套件，以實現更高速的連接以及穩定性能等。該套件同時支持通過傳感器輔助的毫米波波束管理以及第二代AI增強GNSS定位技術，並針對驍龍X75進行專門優化。
對應到具體能力上，驍龍X75支持全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合以及FDD上行MIMO，同時在面對毫米波跟Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器時，可以通過第五代高通QTM565毫米波天線模組來降低使用功耗以及硬件體積。其所支持的第二代高通DSDA則允許兩張SIM卡同時使用5G/4G雙數據連接，官方稱其續航水平以及在電梯、地鐵等場景下的性能表現都有所提升。
高通表示搭載驍龍X75的商用終端預計將於2023年下半年發佈。
基於驍龍X75，高通還發佈第三代高通固定無線接入平臺，除X75帶來的對毫米波以及Sub-6GHz支持外，還支持Wi-Fi 7以及10Gb以太網接入。第三代高通固定無線接入平臺同時支持包括OpenWRT以及RDK-B在內的多種框架，並允許用過雙SIM卡方式支持5G雙卡雙通（DSDA）以及雙卡雙待（DSDS）配置。