蘋果明年采用自研基帶計劃落空:新iPhone將繼續采用高通基帶


11月3日消息,據國外媒體報道,高通表示,至少到明年年底,它將繼續為蘋果iPhone提供“絕大多數”調制解調器芯片,盡管此前它預計隻會提供一小部分調制解調器芯片。

目前,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器,並且預計將繼續依賴高通,直到改用其自研的5G調制解調器。

據悉,蘋果公司一直致力於研發調制解調器,以減少對高通等第三方供應商的依賴。但自研調制解調器並非一朝一夕之事,需要一定的時間。

2019年7月份,蘋果與英特爾簽署協議,收購後者的智能手機調制解調器業務的大部分股權,這有助於推動蘋果內部調制解調器的開發,從而減輕對高通的依賴。

然而,蘋果在開發自己的調制解調器過程中遇到一些問題。今年早些時候,外媒報道稱,該公司一直在自研的調制解調器出現過熱問題。

最初有傳言稱,蘋果將在2023年準備好轉型,但看起來蘋果要結束與高通的調制解調器協議還需要更長時間。

此前,蘋果分析師郭明錤曾預測,蘋果自研的調制解調器將於2022年推出,但最終沒有推出。2021年5月份,他表示,蘋果自研的5G調制解調器技術可能最早於2023年面世。

今年6月底,他又表示,蘋果的5G調制解調器芯片開發可能已經失敗,因此高通仍將是2023年下半年新款iPhone的5G芯片獨傢供應商,供應份額為100%。與此同時,郭明錤還表示,他預計蘋果公司將繼續研發5G芯片,盡管它似乎遇到挫折。

2021年11月,高通表示,預計2023年將為蘋果提供20%的調制解調器芯片。但在當地時間周三公佈的財報中,該公司表示,預計將保持目前的供應比例。該聲明證實,蘋果明年的機型不會采用自研的調制解調器設計。(小狐貍)


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