2022 年 12 月 22 日消息，根據 DigiTimes 報道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果公司仍在繼續開發自有的 5G 定制芯片。
在日前高通發佈的財報上發表評論稱，該公司原計劃在 2023 年僅為 iPhone 15 系列提供大約 20% 的 5G 基帶芯片，但現在預計將保持目前的供應水平。
也就是說最早兩年後的 iPhone 16 系列才會更為換蘋果自研的調制解調器。
自從 2019 年與高通達成和解，並同意在可預見的未來在 iPhone 中使用該公司的基帶芯片以後，蘋果開始致力於打造自己的手機基帶芯片。蘋果芯片開發主管在 2020 年告訴員工，該組件的開發正在進行中。
但今年早些時候有報道稱，蘋果的這一努力受到基帶原型版本存在過熱的阻礙，該公司最早要到 2024 年才會開始更換自研基帶芯片。
根據 DigiTimes 的報道，臺積電將成為高通 5G 芯片的主要供應商，用於 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工藝。
蘋果 iPhone 14 系列采用高通驍龍 X65 調制解調器，這有助於提高 5G 速度和電池續航。大傢用著覺得信號質量怎麼樣？歡迎在評論區與我互動。
關於蘋果 iPhone 15 將采用更先進的驍龍 X70 芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質量，降低延遲，並提升高達 60% 的能效。