蘋果悄悄憋出一個大招。
2月27日，在MWC 2023期間，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）與媒體交流時表示，預計蘋果將在2024年使用自研基帶。當然，如果蘋果需要，歡迎隨時回頭找我們。
這意味著，高通已經預判，iPhone 15系列將會是最後一代采用高通基帶芯片的蘋果手機。
當然，對於蘋果自研基帶的進度，高通也有過誤判”，很早之前他們對投資者表示，隻有20%的2023款iPhone會采購高通基帶，但後來又改口成絕大多數。
據悉，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業務後，包括收留”對方2200多名專業工程師。
另外，一個未經證實的傳言是，iPhone SE 4之所以被暫時擱置，原因就是蘋果想用上自傢基帶。
”的技術。最新爆料指出，高通即將推出Snapdragon Satellite驍龍衛星通信功能，面向驍龍8 Gen2設備解鎖雙向通信支持，上線時間預計定在今年下半年。事實上，iPhone 14能夠支持衛星通信，硬件部分依賴的正是驍龍x65基帶，x65基帶支
IFA2022展會上，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）透露，正努力為驍龍基帶芯片添加衛星通信連接功能，現場公佈的PPT中，也出現衛星連接的相關內容。遺憾的是，高通並未給出具體的時間表和對應的產品名字。不過，從目前掌握的資料
載波聚合等。值得註意的是，iPhone 15系列可能是蘋果公司最後一款完全使用高通基帶芯片的手機。Mark Gurman透露，蘋果會在三年時間裡完全擺脫高通，使用自研5G基帶。
芯片，高通的這一表態讓眾多果粉高呼，蘋果終於補齊瞭最後一塊短板。但事實證明，基帶芯片的研發難度的確不容小覷。蘋果空餘恨2018年9月，iPhone XS系列發佈，除瞭更大的屏幕尺寸，消費者並沒有直觀感受到新機型的升級。
15 系列，采用 5nm 和 4nm 工藝。蘋果 iPhone 14 系列采用高通驍龍 X65 調制解調器，這有助於提高 5G 速度和電池續航。大傢用著覺得信號質量怎麼樣？歡迎在評論區與我互動。關於蘋果 iPhone 15 將采用更先進的驍龍 X70 芯片，該芯片
觀一些。第三代iPhone SE於去年3月發佈，采用高通用於5G的驍龍X57調制解調器，iPhone 15型號預計將使用驍龍X70調制解調器，而iPhone 16型號可能使用尚未公佈的驍龍X75。
進一步證實。據爆料，今年的iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列配備的驍龍X70基帶芯片。驍龍X75是驍龍最新一代5G基帶，實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快5
ne機型，這也就意味著將於9月發佈的iPhone 15系列也將成為最後一款搭載高通5G基帶的iPhone機型。但是值得註意的是，天風國際行業分析師郭明錤在今天的一條推文中指出，仍不確定iPhone 16系列是否會采用蘋果的自研5G基帶芯片。
代，采用4.7英寸的LCD屏幕，搭載A15仿生芯片，采用高通的驍龍X57基帶芯片，支持5G網絡，起售價為429美元，128GB版和256GB版的售價分別為479美元、579美元。郭明錤在社交媒體上也表示，在采用自研5G基帶芯片之後，未來蘋果對高通5
，技術能力和經驗都極為豐富的巨頭壟斷市場，後進者僅一次決策失誤或延期上市就可能會被競爭對手搶占市場，不斷陷入被動局面，因此玩傢會越來越少；另一方面，市場情況不好的芯片廠商，為讓自己的營業更加可持續，就
載高通提供的基帶產品。據悉，iPhone 14系列全系采用的是驍龍X65基帶，iPhone 15系列將升級到驍龍X70，有著更快的速度、更低的延遲、更廣的覆蓋並節省60%的耗電量。蘋果采購的驍龍X70基帶將采用臺積電5nm和4nm工藝制造。資料顯示
產品，2023年的iPhone 15系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍X70，2024年的iPhone 16系列也會選擇高通作為基帶供應商。據悉，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。業內人士指出，在
帶產品，2023年的iPhone15系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍X70，2024年的iPhone16系列也會選擇高通作為基帶供應商。據悉，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。業內人士指出，在
該文件當中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。隨後，在2021年11月的高通投資者日會議上，高通透露向蘋果供應基帶