iPhone 15系列基帶芯片將繼續由高通供貨 預計采用驍龍X70 5G

2022 年 12 月 22 日消息，根據 DigiTimes 報道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果公司仍在繼續開發自有的 5G 定制芯片。在日前高通發佈的財報上發表評論稱，該公司原計劃在 2023 年僅為 iPhone

道稱，蘋果開發基帶的工作並沒有收尾，其下一代iPhone 15系列手機將繼續搭載高通提供的基帶產品。據悉，iPhone 14系列全系采用的是驍龍X65基帶，iPhone 15系列將升級到驍龍X70，有著更快的速度、更低的延遲、更廣的覆蓋並節省60%

果很可能在2024年繼續依賴高通公司的5G芯片，包括iPhone 16系列。原本蘋果計劃在2024年推出基帶芯片，由於擔心內部基帶芯片的性能可能達不到高通的水平，打算先在iPhone SE中率先測試其5G通信能力，然後再推廣到iPhone 16機型，以

破高通公司獨占性的桎梏，因為它打算在明年的旗艦iPhone系列中使用其自行研發的第一個5G調制解調器。隨著iPhone15被認為是最後一個隻采用高通基帶芯片的系列，一份新的報告浮出水面，稱蘋果將采用臺積電的3納米技術來定制

果最快會在2025年出貨自傢的5G基帶產品，2023年的iPhone 15系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍X70，2024年的iPhone 16系列也會選擇高通作為基帶供應商。據悉，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會采用

蘋果最快會在2025年出貨自傢的5G基帶產品，2023年的iPhone15系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍X70，2024年的iPhone16系列也會選擇高通作為基帶供應商。據悉，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會采用

根據DigiTimes今天的報道，iPhone15系列將繼續采用高通5G調制解調器，而蘋果公司技術團隊對定制芯片的開發仍在繼續。蘋果目前正在開發一種內置5G調制解調器，旨在未來幾年內取代高通的驍龍5G芯片。今天的報道稱，臺積電將成

年2月發佈驍龍X75芯片組，這是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產品，並支持十載波聚合功能。該芯片承諾在Wi-Fi 7和5G網絡中實現最高達10 Gbps的下載速度。驍龍X75還具備更簡單的制造工藝，部分芯片占用的物理面積減少25%。此外

iPhone15系列發佈時，蘋果發佈首款商業落地的3nm芯片，而就在它發佈的前幾日，高通宣佈已與蘋果達成協議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器（基帶）及射頻系統。意思就是，蘋果自研基帶芯片受阻。

該信息尚未得到進一步證實。據爆料，今年的iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列配備的驍龍X70基帶芯片。驍龍X75是驍龍最新一代5G基帶，實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6G

uch 4上。自研芯片很快給蘋果帶來瞭正激勵。由於每一代A系列都相較同時期其他手機芯片有明顯性能優勢，這讓每一代iPhone相較同期旗艦機有瞭更加領先的綜合體驗——盡管蘋果賣得越來越貴，卻又賣得越來越好。

中關村在線消息：據外媒報道，蘋果明年發佈的iPhone 15系列將繼續采用高通基帶，高通原本預計蘋果的自主基帶芯片將會搶走大部分份額，但目前看來並非如此。高通曾在去年11月表示，預計將在2023年為iPhone提供20%的5G基帶芯片

月15日消息，近日海通國際技術分析師Jeff Pu公開對iPhone 16系列的多方面預測，其中提到蘋果會對基帶進行差異化配置。兩款iPhone 16 Pro將配備高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列機型中配備的驍龍X70基帶

11月3日消息，據國外媒體報道，高通表示，至少到明年年底，它將繼續為蘋果iPhone提供“絕大多數”調制解調器芯片，盡管此前它預計隻會提供一小部分調制解調器芯片。目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，並且預