當年吞並Intel基帶業務後，本以為踩在巨人肩膀”上的蘋果，推進自研的步伐會很快，可實際並非如此。
DT報道稱，蘋果開發基帶的工作並沒有收尾，其下一代iPhone 15系列手機將繼續搭載高通提供的基帶產品。
據悉，iPhone 14系列全系采用的是驍龍X65基帶，iPhone 15系列將升級到驍龍X70，有著更快的速度、更低的延遲、更廣的覆蓋並節省60%的耗電量。
蘋果采購的驍龍X70基帶將采用臺積電5nm和4nm工藝制造。
資料顯示，蘋果2019年花費10億美元收購Intel的消費級基帶芯片業務，獲得Intel公司大約2200名員工及1.7萬項專利，掐指一算，已經3年半的時間。
平。也就是說最早兩年後的 iPhone 16 系列才會更為換蘋果自研的調制解調器。自從 2019 年與高通達成和解，並同意在可預見的未來在 iPhone 中使用該公司的基帶芯片以後，蘋果開始致力於打造自己的手機基帶芯片。蘋果芯片開發
其首個自制5G芯片，但由於該設備顯然已經被取消，因此自研5G基帶自然也不會到來。相反，郭明錤表示，蘋果很可能在2024年繼續依賴高通公司的5G芯片，包括iPhone 16系列。原本蘋果計劃在2024年推出基帶芯片，由於擔心內部基帶
iPhone15系列所有機型搭載高通驍龍X705G基帶，趕不上蘋果自研的5G調制解調器，因為蘋果最快會在2024年推出自研5G基帶，由iPhoneSE4首發。據悉，驍龍X70作為高通的第五代調制解調器和射頻系統在兩種情況下取得令人印象深刻的成果
驍龍5G調制解調器（基帶）及射頻系統。意思就是，蘋果自研基帶芯片受阻。11月17日，外媒又稱，蘋果在自研5G基帶上再次遇到問題，不得不繼續延遲使用計劃，推出時間最快也要到2025年底或者2026年初。而這還不是最壞的情況
Cristiano Amon）與媒體交流時表示，預計蘋果將在2024年使用自研基帶。當然，如果蘋果需要，歡迎隨時回頭找我們。這意味著，高通已經預判，iPhone 15系列將會是最後一代采用高通基帶芯片的蘋果手機。當然，對於蘋果自研基帶的
，隨著成功收購英特爾基帶業務和研發部門的組建，蘋果自研基帶芯片開始逐漸走向大眾視野，蘋果將在下一代iPhone上使用自研基帶的傳聞也不脛而走，甚至就連高通都下調瞭對蘋果的出貨預測。但就在昨天，天風國際分析師郭
，這個緊湊的型號預計將采用OLED顯示屏，並使用蘋果的自研基帶芯片。今年1月，天風證券分析師郭明錤宣稱蘋果已經取消2024年的iPhoneSE4，而不是推遲其發佈，但在這位分析師的最新更新中，該項目似乎仍在進行。在周一的推文
會更薄。除屏幕升級，郭明錤還預計iPhone SE 4將搭載蘋果自研5G基帶芯片，這一芯片將由臺積電采用4nm制程工藝打造，但當前的計劃是僅支持sub-6GHz的5G頻段，不支持超快的毫米波頻段。蘋果官網目前在售的iPhone SE，是去年3月9日
消息，天風證券分析師郭明錤通過通過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone5G基帶芯片的獨傢供應商。郭明錤認為，由於蘋果未能采用自研5G基帶片取代高通產品，高通仍將是蘋果5G基
知名蘋果分析師郭明錤本周爆料稱，蘋果公司的自研基帶芯片可能已經研發失敗，還得繼續依賴高通供貨。知名記者馬克·古爾曼(MarkGurman)周日在其最新一期《PowerOn》欄目中透露瞭蘋果自研基帶芯片陷入困境的原因。iPhone芯片退
協議目前延長兩年，這意味著未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。外界普遍認為，蘋果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面可以解決信號問題並增加利潤率，但目前來看，這個問題短時間內不會解決。去
透露的消息顯示，蘋果取消在明年推出iPhone SE 4，與他們自研基帶芯片進展不順有關，他們擔心自研基帶芯片無法與高通相匹敵。郭明錤還透露，蘋果最初是計劃在2024年推出自研芯片，iPhone SE 4率先搭載，然後根據iPhone SE 4的開
供5G調制解調器，並且預計將繼續依賴高通，直到改用其自研的5G調制解調器。據悉，蘋果公司一直致力於研發調制解調器，以減少對高通等第三方供應商的依賴。但自研調制解調器並非一朝一夕之事，需要一定的時間。2019年7月
三位置。一直以來，為瞭在芯片環節不受制於人，蘋果在自研芯片這一方面一直很努力。在A系列以及M系列芯片方面，也取得瞭公認的成績。然而如今，蘋果自研5G基帶芯片卻失敗瞭。在這背後，自研5G基帶芯片的難度有多大？蘋