蘋果延長高通基帶芯片授權協議至2027年 自研5G基帶遙遙無期


今日,高通發佈2024財年第一財季財報,第一財季營收99.35億美元,凈利潤27.67億美元。據MacRumors報道,高通在財報電話會議上表示,蘋果已將其與高通的調制解調器芯片(基帶)許可協議延長至2027年3月。

據悉,蘋果現有協議目前延長兩年,這意味著未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。

外界普遍認為,蘋果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴,另一方面可以解決信號問題並增加利潤率,但目前來看,這個問題短時間內不會解決。

去年11月,媒體wccftech援引消息人士報道稱,熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士表示,蘋果將停止5G基帶芯片開發。

不過,該信息尚未得到進一步證實。

據爆料,今年的iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基帶芯片,而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列配備的驍龍X70基帶芯片。

驍龍X75是驍龍最新一代5G基帶,實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度,創造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀錄。


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