因為5G基帶芯片的事，蘋果又一次被推上瞭風口浪尖。近日，知名蘋果產業鏈研究員，天風國際分析師郭明錤表示，蘋果自己的iPhone5G基帶芯片開發可能已經失敗，因此高通將繼續成為2023年新iPhone的5G芯片獨傢供應商，供應份額為100%（高通此前估計為20%）。
受此消息影響，今天常規交易中，高通股價一度摸高136.45美元，漲幅超過7%。而#蘋果5G芯片研發失敗的#新聞，也一度沖上微博熱搜榜第一，並長期穩居前三位置。
一直以來，為瞭在芯片環節不受制於人，蘋果在自研芯片這一方面一直很努力。在A系列以及M系列芯片方面，也取得瞭公認的成績。然而如今，蘋果自研5G基帶芯片卻失敗瞭。在這背後，自研5G基帶芯片的難度有多大？蘋果自研失敗又將產生怎樣的影響？
5G基帶芯片，讓蘋果數度陷入風波
評論區，有關於蘋果自研5G芯片失敗的討論聲音已經炸開瞭鍋。眾多的討論聲中，除瞭吐槽蘋果手機信號差之外，對於華為5G基帶的能力大傢也贊嘆不止。眾網友們紛紛表示，“蘋果的信號問題是真的垃圾”，“不得不讓我感慨，華為真牛。”也有網友直接表示，“這個技術就是個長期積累的過程，不隻是有錢就能研發出來的。”
目前，全球5G芯片這一核心技術領域，主要由美國高通、韓國三星以及中國華為三傢企業把控。2020年前後，因為與高通產生專利費用糾紛問題，蘋果與采購高通5G基帶芯片的進度一直推進緩慢，蘋果向三星提出采購5G基帶的需求也因三星產能供應有限而不能有效推進。
當時，蘋果甚至於傳出考慮使用華為5G基帶的消息，蘋果也一度被唱衰“將在5G時代掉隊”。
為應對5G基帶供應難問題，蘋果曾嘗試與英特爾合作采購5G芯片和基帶，但在使用瞭英特爾研發的5G基帶後其產品表現並不友好，最終蘋果隻能再次調轉方向回頭選擇與高通和解，並支付專利費。期間，蘋果也出資10億美元收購瞭英特爾大部分手機基帶（調制解調器）業務，將英特爾名下大約2200名員工並入蘋果公司，開啟瞭自研5G基帶的道路。
隻不過可惜的是，如今，隨著蘋果自研5G芯片失敗消息的傳出，蘋果又將繼續給高通支付高昂的采購費用。想要自研獨立的美好願景，已然短期無望。
M系列芯片屢獲突破，為何5G芯片失敗瞭？
目前看來，蘋果自研5G芯片確實是失敗瞭。不過郭明錤也堅信，蘋果並不會因此放棄5G芯片的研發，“可能需要更多的時間來完成相關的技術攻關等工作，在測試‘完美’後再大規模量產，並在iPhone中實現商用。”
事實上，為瞭擺脫芯片環節對於供應商的依賴和影響，在過去的幾年中，蘋果一直致力於芯片研發。從iPhone 4首發A4處理器開始，蘋果便走上瞭自研芯片的道路。隨後又推出M1、M2系列芯片。這些處理平臺不僅展現瞭過人的能耗表現，屢屢在消費者圈引發轟動，也讓蘋果成功脫離移動平臺供應商的“魔爪”。
蘋果在芯片的研發能力，也獲得瞭外界認可。
那麼，緣何在A系列與M系列芯片屢屢獲得突破的蘋果，卻在5G基帶芯片這一環節卡住瞭呢？
據半導體通信行業KOL張國斌介紹，事實上，由於5G基帶芯片不但有非常復雜的算法，而且在射頻、算力、能效方面有嚴格的要求，此外還要適應全球各國的頻段，研發出來後還要在全球做場測調優，同時兼容以前的4G以及3G GSM等標準，這導致瞭5G基帶研發挑戰很大，遠遠超過普通芯片的研制難度。
“可以說，基帶芯片並不是一顆芯片，而是好幾顆芯片，這研發難度急劇增大瞭很多。M2其實就是一個單純的處理器，隻要把握好功耗和算力平衡就可以，他的難度根本沒法跟5G基帶芯片相比。”張國斌表示。
剛和高通打完官司，又要依附高通瞭
現在大部分手機廠商，每賣一臺手機，就要給高通支付一定的專利授權費。蘋果自研5G芯片失敗後，最大的受益者當數高通。據郭明錤分析介紹，由於蘋果未能取代高通，高通在 2023 年下半年到 2024 年上半年的收入和每股收益，可能會超過市場預期。
“蘋果會繼續研發自己的 5G 芯片，但等到蘋果研發成功並可以在 iPhone 中取代高通，高通的其他新業務應該已經增長到足以抵消 iPhone 5G 芯片訂單流失帶來的負面影響。”郭明錤表示。
一件有趣的事情是，就在6月27日，美國最高法院還駁回瞭蘋果公司針對高通公司的一起專利上訴，並未支持蘋果起訴高通在兩項智能手機專利上的訴求。而這兩項專利，就是2019 年，蘋果為尋求獲得高通供應芯片時達成和解中數萬項高通專利許可中的兩項。
據美國最高法院法官稱，“由於兩傢公司已達成和解協議，蘋果已經沒有資格再繼續追查此事。”
剛與高通打完官司，如今蘋果卻又要依附高通瞭。這不禁讓人想起瞭“天下熙熙，皆為利來。”的那句古話。隻不過令人感到遺憾的是，蘋果自研5G芯片失敗，起訴高通敗訴後也可獲得高通的芯片供應，但對於華為而言，即使在海思和5G基帶芯片都傲視同行的情況下，卻因國內芯片制造環節的拉跨掉隊，落得個至今沒能緩過氣的悲慘結局。