iPhone15系列發佈時，蘋果發佈首款商業落地的3nm芯片，而就在它發佈的前幾日，高通宣佈已與蘋果達成協議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器（基帶）及射頻系統。意思就是，蘋果自研基帶芯片受阻。
11月17日，外媒又稱，蘋果在自研5G基帶上再次遇到問題，不得不繼續延遲使用計劃，推出時間最快也要到2025年底或者2026年初。而這還不是最壞的情況，蘋果自研5G基帶芯片還處在早期，已經落後數年，等到蘋果研發完成，友商都開始6G。
那麼，蘋果為什麼坐擁先進芯片，卻屢次折戟在基帶芯片上？
蘋果在折騰什麼？
為什麼蘋果要花這麼大力氣做這件事？蘋果並不是為讓信號更好，答案很簡單，就是為掙更多錢。
一方面，基帶芯片存在大量專利，後來者研發基帶芯片都很難繞開其中很多的專利，躺著收專利，怎麼想都是一個好生意。
另一方面，買高通，還是太貴，畢竟它的產品含有“高通稅”，這就是壟斷者的底氣。
以采用高通基帶的iPhone12為例，基帶價格達到58.5美元，甚至超過處理器的價格。如果怕蘋果成功研發基帶芯片，以蘋果的出貨量，用不多久就能回本。
簡單回顧一下蘋果的基帶芯片歷史，就是一部折騰史。
最早，蘋果主要使用英飛凌的基帶芯片，後來，英飛凌無線解決方案業務被英特爾收購。2011年，蘋果首次使用高通基帶芯片的機型是2011年的iPhone 4S，自此，蘋果開始於高通結緣，但也從這時起，因為高昂的價格，或許此時就結下梁子。
2013年，高通與蘋果達成獨占協議，以支付給蘋果10億美元的代價，獲取2013年以後的iPhone基帶芯片的“獨占權”。通過協議，蘋果既能降低成本、獲取更高利潤，還能確保更好的通信性能。但另蘋果沒想到的是，iPhone銷售大漲之後，授權費早已遠超10億美元。
2016年，蘋果開始在iPhone 7開始，使用更便宜的英特爾基帶，一開始還是少量與高通混用，隨後混用比例越來越高，這一舉動使得蘋果與高通的關系變得微妙。彼時英特爾基帶最大問題是不支持CDMA，於是蘋果還是做出區分，部分國傢隻采用高通基帶，而不是隨機混用。
剛開始，大傢對於混用沒有什麼感知，直到2018年，iPhone XS和Xs Max信號表現越來越差，很多人歸咎於英特爾基帶。拆解發現，兩款新iPhone均沒有采用高通基帶，而是選擇英特爾 PMB9955基帶（真實型號英特爾XMM7560），它是支持CDMA的第五代LTE modem，雖然並沒有證據表示英特爾基帶信號就不好，但也讓人更為關註基帶芯片，畢竟與基礎的信號掛鉤。
2017年，蘋果正式吹響反擊號角，起訴高通濫用在通信基帶芯片領域的壟斷地位，專利授權費收費過高。隨後，雙方矛盾開始激化，關系急劇惡化。在此過程中，蘋果減少高通基帶芯片的采用，轉向采用英特爾的基帶芯片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶芯片。
2019年4月16日，最終蘋果和高通達成情非得已的“雙向奔赴”，蘋果和高通雙方又達成和解，撤銷所有訟訴同時蘋果還向高通支付一筆費用（至少45億美元），而在同一天，英特爾也宣佈放棄手機基帶芯片的研發。
2019年7月，蘋果以10億美元收購英特爾“大部分”手機基帶芯片業務，從此預告自研基帶之路。
2020年2月，美國國際貿易委員會（ITC）一份文件顯示，蘋果至少要在2024年前都需要購買高通的5G基帶：2020年6月1日~2021年5月31日使用驍龍X55基帶，2021年6月1日~2022年5月31日使用驍龍X60；2022年6月1日~2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。
2021年11月，高通透露向蘋果供應基帶芯片的業務在未來兩年會收縮，2023年大概隻有20%的iPhone才會用高通基帶。
2022年6月，郭明祺表示，蘋果自研5G基帶芯片並未成功，也使得高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨傢供應商。
2023年3月，媒體稱，蘋果自主研發5G基帶芯片代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程技術，同時相關射頻IC也將利用臺積電的7nm制程，同時預計將首次應用在蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機上。
如今看來，iPhone 16系列無法采用自研基帶芯片已成定局，而且，根據最近外媒的說法，甚至可能要延遲到2026初。但可以預見的是，蘋果並不是就此放棄，畢竟A系列、M系列芯片的成功，讓蘋果嘗到足夠的甜頭，多掙錢，誰不願意？
基帶，難在哪裡？
那麼，基帶芯片，為什麼連蘋果都這麼難產，它到底難在哪裡？首先，我們先來簡單解下基帶芯片在通信模塊中的位置和結構。
手機無線通信模塊主要分為射頻前端、基帶、收發器、天線四大部分，每個部分由大量分立芯片組成，非常復雜。
基帶全名是基本頻帶，原指未經調制的原始電信號所固有的頻率寬帶，即處在中心點的0Hz信號，而現在它通常指手機中的通信模塊，包括基帶芯片、基帶信號調制解調器及其它輔助元器件。
基帶芯片可以說，是基帶中最核心的部分，是無線通信的大管傢，負責信號生成、調制、編碼以及頻移等工作。雖然相比來說，基帶芯片對工藝制程要求並不高，可不受摩爾定律影響，但它設計復雜，一般以工作頻段和增益為主要衡量標準，因此市場整體較為穩定，更新較慢。
其實，一個基帶芯片可以就理解成一個小型計算機，包括CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊五個部分。獨立的系統有助於提高運行效率，防止受到應用程序錯誤或操作系統更改影響。
基帶芯片硬件架構多采用Arm處理器+DSP+ASIC的架構，涉及編解碼、信道估計、信道均衡、同步與測量算法等；軟件涉及實時操作系統（RTOS）、 驅動程序（Drivers）和協議棧（Protocol Stack），決定基帶芯片性能上限。
對於基帶芯片來說，主要包括以下幾個難點：
第一，基帶芯片需要多頻段兼容，各個國傢和地區的手機通信頻段又都不一樣，使得其設計難度高。想想看，如果換個地區和國傢連打電話都打不出去，那完全脫離手機的本質。
第二，基帶芯片需要兼容的模式非常多，比如說，5G基帶芯片也要兼容2G/3G/4G，此外，國內還擁有很多種運營商，不同運營商也有不同的模式，比如中國電信、中國聯通、中國移動的TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM等。此外，通信行業包括不同通信設備的設備兼容。包括愛立信、諾基亞、華為、中興，你不知道運營商在組網的時候用的是什麼設備，所以最保險的方式就是全設備兼容支持。
第三，5G的基帶芯片設計要求更高，研發需要雄厚的技術儲備及持續資金支持。毫米波是高頻波，帶寬大，傳輸速度快，但是波長很短，信號容易受到幹擾；因此在設計上必須要改善射頻（RF）天線模塊效能，才能有更好的性能效果。另外，5G還要滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC三大典型場景需求，因為5G的目標市場不僅限於手機，還涵蓋物聯網、工業自動化、智慧城市等應用。
第四，許多關鍵專利長期被寡頭壟斷。Strategy Analytics報告中，2022Q3高通的手機基帶芯片收入占全球總收入的62%，其次是聯發科（26%）和三星（6%）。此前就有報道稱，蘋果之所以一直遲遲研發困難，是因為高通擁有兩項關鍵兩項專利，想要繼續開發5G基帶芯片，就必須給高通支付高昂的專利費用。
第五，還有軟件方面的瓶頸。也有報道稱，蘋果研發基帶芯片面臨的一大障礙是為芯片供電的軟件，其中一些軟件是從英特爾收購的。參與該項目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項任務，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師試圖添加新功能時，現有功能將被破壞，芯片將無法正常工作。
總結起來，就是做基帶芯片，就是燒錢，而且燒得不隻一點。
其實縱觀整個基帶發展歷史，非常遵循芯片行業的基本邏輯。
尤其，在4G時代，基帶芯片大咖雲集，包括德州儀器、英偉達、Marvell，飛思卡爾, 博通，ADI等企業，而後都逐漸退出歷史舞臺。
這是因為，一項芯片技術在發展初期，市場都在探索新的發展行徑，而彼時資金雄厚的芯片企業想要拓展自己的業務，就會投入資金到這塊市場內，從而展現出百花齊放的態勢。
而當技術逐漸成熟之後，一方面專利墻越來越厚，技術能力和經驗都極為豐富的巨頭壟斷市場，後進者僅一次決策失誤或延期上市就可能會被競爭對手搶占市場，不斷陷入被動局面，因此玩傢會越來越少；另一方面，市場情況不好的芯片廠商，為讓自己的營業更加可持續，就會賣出或砍掉一些業務，最終在芯片特定領域形成2~3傢寡頭競爭的局面。說白，做不過寡頭，也不賺錢的生意，沒人會死磕。
所以說，實力強勁且手握英飛凌無線業務的英特爾，都不得不放棄基帶芯片這塊蛋糕。現在，蘋果面對的問題完全不是一支技術豐厚的團隊，或者說努力就能解決的問題，而是高額的前期投入與超長的研發周期。這樣來看，想掙自研的錢，也沒那麼好做。
當然，對比之下的華為就顯得更加強大，每年千億的研發投入，5G基帶、專利都能頂上，這確實顯示出華為的不容易。此外，國內的紫光展銳、翱捷科技、東芯通信也在不斷突破基帶技術。
蘋果的自研基帶夢，還在繼續。曾經的蘋果靠著Lightning接口，掙許多授權費，而在此後，又靠A系和M系芯片讓自己的生態更加完整。可想而知，蘋果不會這麼容易放棄自研基帶芯片，但它要碰壁的路，還很長。