3月27日消息，據外媒MoreThanMoore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給蘋果之後，近期Intel又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給兩傢中國企業——聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，Intel將在7月底前徹底退出5G基帶市場。
資料顯示，2019年7月26日，蘋果與Intel宣佈達成關於智能手機調制解調器（基帶芯片）業務的交易，蘋果將以10億美元的價格收購Intel的此項業務。
交易完成之後，蘋果將從Intel獲得智能手機基帶業務相關的2200名員工、相關IP和一些設備，整個交易在2019年第四季度底完成。
不過，需要指出的是，Intel當時出售智能手機基帶芯片業務後，並未完全退出基帶芯片市場，而是保留開發PC平臺4G/5G無線產品的業務，並有繼續為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。
隨著IntelCEO基辛格提出IDM 2.0戰略，Intel開始收縮產品線，更多的聚焦於核心的處理器及制造業務。
在數年前出售智能手機基帶業務之後，此番再次出售剩下的面向PC平臺的4G/5G基帶芯片業務也很正常。
Intel計劃將其 5G 技術轉讓給廣和通和聯發科，目前他們正在推動驅動程序代碼和許可協議的轉讓。
Intel曾在2021年之時，就宣佈與聯發科達成合作，將基於聯發科5G基帶開發面向PC的5G解決方案。
廣和通是中國領先的通信模組廠商，同時也是Intel的通信模塊合作夥伴之一。
2019年2月，廣和通還曾聯合Intel在MWC大會上發佈其首款5G物聯網通信模組Fibocom FG100，其內置的就是IntelXMM 8160 5G基帶芯片。
另外，此前Intel也曾是廣和通的第三大股東股東。
報道稱，Intel這一決定已經醞釀很長一段時間，將停止生產面向PC的4G和5G基帶，但將與聯發科合作，繼續提供基於其 CPU 以及聯發科基帶芯片的筆記本電腦蜂窩無線解決方案。
但這並不影響Intel的其他連接業務，包括 Wi-Fi、藍牙、以太網、Thunderbolt 或網絡 ＋邊緣業務。
同時，盡管Intel打算在 7 月之前徹底退出 5G 市場，但仍將保留一個小團隊來協助聯發科解決硬件、軟件和客戶方面的問題。
技術轉讓將在 5 月前完成，預計不會對Intel產生任何財務影響。
屆時，所有使用Intel 5G 解決方案的 OEM 合作夥伴可以繼續與聯發科合作，為其現有產品提供更新和升級。至於4G基帶業務，考慮到存量市場，預計最後一批貨將於2025年底前發出。
Intel通用汽車無線解決方案副總裁 Eric McLaughlin 在給 More Than Moore 的一份聲明中表示：“隨著我們繼續優先投資 IDM 2.0 戰略，我們做出退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客戶端業務的艱難決定。我們正在與我們的合作夥伴和客戶合作，爭取實現無縫過渡以支持他們正在進行的業務，並確保我們的客戶繼續使用聯網 PC 領域的解決方案。”
5G基帶芯片市場格局將“刷新”
隨著Intel徹底退出基帶芯片市場，目前在5G基帶芯片市場，僅有高通、聯發科、展銳、華為、三星這五傢廠商。
其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，而且華為因受美國的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。這也導致目前公開市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯發科和展銳三傢。
值得一提的是，目前蘋果也在積極的推動自研5G芯片。
根據之前的爆料顯示，蘋果自研的5G基帶芯片研發代號為“lbiza”，將基於臺積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基於臺積電7nm工藝，預計將會在2024年推出。
有傳聞顯示，出於穩妥考慮，蘋果可能會率先在iPhone SE 4采用自研5G基帶芯片，看市場的反饋，如果符合預期的話，iPhone 16系列可能也將會采用自研的5G基帶芯片。
但是，蘋果可能不會太激進，iPhone 16 Pro系列仍有可能會繼續采用高通的5G基帶芯片。
在不久前的世界移動通信大會（MWC）上，高通公司首席執行官兼總裁克裡斯蒂安諾·安蒙在接受媒體采訪時表示，“我們預計蘋果將在2024年推出他們自己的調制解調器，但如果他們需要我們的，可以隨時找我們。”
除蘋果之外，另一傢中國芯片廠商——翱捷科技也在積極的進入5G基帶芯片市場。
目前翱捷科技已有完整的2G到4G基帶芯片產品，並且首款自研的5G基帶芯片也於2020年成功流片，2021年在拿到回片後，完成基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測試，該芯片性能基本符合預期。2022 年初，預計公司首款 5G 芯片實現量產。
在2022年10月，翱捷科技還宣佈，在 IMT-2020（5G）推進組的指導下，愛立信攜手翱捷科技順利完成 5G R17 RedCap 實驗室測試。2022年底，翱捷科技的相關5G物聯網產品開始量產出貨。
從官方此前公佈的數據來看，翱捷科技的5G基帶芯片支持NSA/SA，下行支持4*4 MIMO載波聚合，上行支持2*2 MIMO載波聚合，最大下行速率4.6Gbps，最大上行速率達2.3Gbps。從指標上來看優於展銳V510，與海思巴龍5000、聯發科T750相近。
不過，翱捷科技表示，受限5G網絡完善程度以及資費問題等，預估短期5G物聯網芯片在公司芯片銷售收入的占比不高。
目前翱捷科技的手機基帶芯片也主要用於功能機，至於何時能夠推出5G手機芯片還沒有確切的時間。
此前翱捷科技在招股書中層提及：“預計公司新一代智能手機芯片產品從開始立項到產品設計、量產、商業化仍需要3到5年時間。”
