6月28日，天風國際分析師郭明錤在社交媒體上表示，一份調查結果表明，蘋果公司自研iPhone5G芯片研發可能已經失敗，意味著高通在2023年下半年將是iPhone唯一的5G調制解調器芯片供應商。郭明錤社交媒體上說：
高通股價短線拉升，漲幅一度達7.3%至136.45美元，這是自4月28日以來的最大盤中漲幅。
我認為，由於目前蘋果的芯片無法取代高通，高通在2023年下半年和2024年上半年的營收和利潤都將會超過市場預期。
我相信蘋果會繼續開發自己的5G芯片，但等到蘋果成功並可以取代高通時，高通的其他新業務應該已經增長到足以顯著抵消5G芯片帶來的負面影響。
年初，有消息稱，蘋果自行研發的5G基帶芯片（modem）及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信業者進行場域測試（field test），2023年推出的iPhone15將全面采用蘋果5G基帶芯片及射頻IC。
蘋果第一代5G基帶芯片同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用臺積電5納米制程，射頻IC采用臺積電7納米制程，業界預估2023年展開量產。
市場普遍預計，蘋果2022年下半年將推出的iPhone14，預期會搭載采用三星4納米制程的高通5G基帶芯片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。
市場曾預計，蘋果2023年推出的iPhone 15預計將首度全部采用自行研發的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片，射頻IC采用臺積電7納米生產，A17應用處理器將采用臺積電3納米量產。
蘋果造芯，由來已久
蘋果的造芯計劃，最早始於上個世紀90年代。
1997年，此前遭遇驅逐的蘋果創始人喬佈斯重新被請回公司後，發現此時的個人電腦市場已經被Wintel（Windows & 英特爾）聯盟所主宰，蘋果的市場份額少的可憐。面對微軟和英特爾的軟硬結合，喬佈斯聯合IBM、摩托羅拉成立瞭AMI PowerPC（Apple、IBM、Motorola）聯盟，共同研發並推出瞭PowerPC芯片，以求重新奪回PC市場的主導權。
按照AMI聯盟的最初構想，PowerPC芯片主要由IBM、摩托羅拉聯合研發，蘋果則負責將PowerPC芯片裝配到個人電腦上，另外芯片也向聯盟以外的公司提供。
PowerPC芯片采用瞭IBM Power的精簡版RISC芯片架構，並繼承瞭IBM高端服務器工作站的強大計算性能，以及摩托羅拉的頂尖芯片技術儲備，具有可伸縮性好、方便靈活等優點。不過PowerPC芯片也存在能耗過高、價格昂貴等劣勢。
最終，搭載PowerPC芯片的蘋果Mac電腦雖然受到瞭蘋果粉絲們的搶購，但卻並沒有繼續擴大市場份額。
實際上除瞭蘋果電腦之外，其他廠商使用PowerPC芯片的比例極低。這就讓研發投入與銷售獲利之間產生瞭矛盾。
2005年，在PowerPC芯片上虧損瞭數億美元後，蘋果決定從AMI聯盟退場，轉投英特爾懷抱。不過，雙方的蜜月期並沒有維持多久，合作不久就出現裂痕。
最終，當蘋果憑借iPhone、iPad等產品熱銷而滿血復活後，立刻開啟瞭手機芯片的自研之路。
2010年，蘋果推出瞭首款自研手機芯片Apple A4，主頻跨過瞭當時ARM公版的650MHz，一舉突破到瞭1GHz，之後這款芯片被陸續搭載在初代iPad、iPhone 4、以及iPod touch 4上。
自研芯片很快給蘋果帶來瞭正激勵。由於每一代A系列都相較同時期其他手機芯片有明顯性能優勢，這讓每一代iPhone相較同期旗艦機有瞭更加領先的綜合體驗——盡管蘋果賣得越來越貴，卻又賣得越來越好。