快科技4月14日消息，據MacRumors報道，蘋果自研5G基帶最快會在2025年量產商用，屆時蘋果會拜托對高通公司的依賴。
分析師郭明錤指出，測試蘋果5G基帶的是iPhone SE 4早期原型機，蘋果不打算對外發佈，這意味著iPhone SE 4量產機會有所調整。
供應鏈消息指出，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。
業內人士指出，在理想狀態下，蘋果5G基帶 A系列芯片，再輔以系統優化，有助於提高蘋果iPhone整體性能，優化信號，降低功耗。
但是5G基帶芯片較為復雜，鑒於蘋果首次導入自傢5G基帶芯片，不一定那麼理想，可能蘋果還需要幾次迭代才能達到最優表現。
公開報道顯示，蘋果近年來持續投入核心芯片自研，當前蘋果已投入WiFi及藍牙芯片的研發，同時亦著手研發將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一芯片，蘋果希望借此達到更完整的軟硬件融合，並確保能有更高的設計自主性。
科技7月25日消息，分析師郭明錤發文指出，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開報道顯示，為擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入
況。外界普遍認為蘋果自研5G調制解調器一方面是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面可以解決信號問題並增加利潤率，但目前來看，這個問題短時間內不會解決。
快科技5月6日消息，據AppleInsider報道，高通公司在一份報告中提到，蘋果公司未來有可能會使用自己的基帶產品，而不是我們高通公司的。AppleInsider同時指出，蘋果最快會在2025年出貨自傢的5G基帶產品，2023年的iPhone 15系列仍然會
高通公司在一份報告中提到，蘋果公司未來有可能會使用自己的基帶產品，而不是我們高通公司的。蘋果最快會在2025年出貨自傢的5G基帶產品，2023年的iPhone15系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍X70，2024年的iPhone16系列也會選擇
5G基帶。外界普遍認為，蘋果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面可以解決信號問題並增加利潤率，但目前來看，這個問題短時間內不會解決。去年11月，媒體wccftech援引消息人士報道稱，熟悉蘋果5G基帶芯片
後再大規模量產，並在iPhone中實現商用。”事實上，為瞭擺脫芯片環節對於供應商的依賴和影響，在過去的幾年中，蘋果一直致力於芯片研發。從iPhone 4首發A4處理器開始，蘋果便走上瞭自研芯片的道路。隨後又推出M1、M2系列芯
和全新的超薄iPhone 17。目前，蘋果銷售的所有iPhone均配備高通調制解調器用於蜂窩連接，但隨著自傢5G芯片的推出，蘋果有望逐步減少對高通的依賴。蘋果與高通的5G調制解調器供應協議已延長至2026年，這為蘋果自傢5G調制解調
帶芯片的手機。Mark Gurman透露，蘋果會在三年時間裡完全擺脫高通，使用自研5G基帶。
4月13日消息，據外媒報道，在高通CEO兼總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙透露蘋果明年就將有自己的5G調制解調器之後，已預計蘋果取消iPhone SE 4的知名分析師郭明錤也改變他的看法，在社交媒體上表示蘋果已重啟，並預計將搭載自研5G調
。隨著蘋果自研5G基帶芯片的到來，蘋果將會逐步解決被高通卡脖子”的問題。
11月3日消息，據國外媒體報道，高通表示，至少到明年年底，它將繼續為蘋果iPhone提供“絕大多數”調制解調器芯片，盡管此前它預計隻會提供一小部分調制解調器芯片。目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，並且預
果公司的自研基帶芯片可能已經研發失敗，還得繼續依賴高通供貨。知名記者馬克·古爾曼(MarkGurman)周日在其最新一期《PowerOn》欄目中透露瞭蘋果自研基帶芯片陷入困境的原因。iPhone芯片退居次席古爾曼稱，蘋果的自研Mac芯片已
近幾年，蘋果一直在使用高通所生產的基帶，但也因此iPhone信號問題常常遭到詬病。據報道，蘋果內部也已經意識到這一問題，並正式開始自研基帶。據分析師透露，蘋果計劃在2025年發佈iPhone SE4，這款產品將搭載蘋果自研5G基
果發佈首款商業落地的3nm芯片，而就在它發佈的前幾日，高通宣佈已與蘋果達成協議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器（基帶）及射頻系統。意思就是，蘋果自研基帶芯片受阻。11月17日，外媒又稱，