蘋果iPhone 16 Pro將搭載驍龍X75芯片！網友：這是個驚喜

分析師Jeff Pu公開對iPhone 16系列的多方面預測，其中提到蘋果會對基帶進行差異化配置。兩款iPhone 16 Pro將配備高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列機型中配備的驍龍X70基帶芯片。驍龍X75是驍龍最新一代5G

67億美元。據MacRumors報道，高通在財報電話會議上表示，蘋果已將其與高通的調制解調器芯片（基帶）許可協議延長至2027年3月。據悉，蘋果現有協議目前延長兩年，這意味著未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。外界普遍認

月6月舉行Mate50系列及全場景新品秋季發佈會，而在9月8日蘋果舉辦秋季發佈會，帶來全新的iPhone14系列。兩傢發佈時間非常微妙，大有一較高下的意思，不得不說在華為制裁後，沒有5G的情況下，還敢與蘋果硬碰硬，除華為也沒

代手機感到興奮。所有GalaxyS23機型都將運行在高通最新的驍龍8Gen2芯片上，這是個好消息。此外，幾周前的傳言表明，Ultra可能會采用驍龍8 Gen 2芯片的獨傢變體，其時鐘高於其他Android供應商將獲得的芯片版本。一個新的泄漏表明

據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出

今日晚間，爆料人RolandQuandt透露，微軟SurfacePro9搭載高通驍龍8cxGen3旗艦處理器，這是高通針對PC平臺打造的5G芯片。這顆芯片由5nm工藝制程打造，是Windows平臺第一顆5nm芯片，它采用Armv8架構，CPU性能提高85%，GPU性能提升60%，單線

載A17芯片，並采用N3E工藝。這一消息並不令人意外，因為蘋果今年為Pro系列機型搭載A17 Pro芯片，與標準版進行區分，預計未來蘋果還將采用類似的產品策略。

1的表現確實有夠驚喜。作為參考，A15 Bionic 是當前最快的蘋果智能機 SoC，目前有被 iPhone 13 Pro Max 等機型所采用。然而在遊戲測試中，Golden Reviewer 發現它略遜於搭載高通驍龍 8+ Gen 1 的小米 12S Ultra 一籌。以《原神》手遊為例（最

據最新報道，蘋果iPhone 15 Pro系列手機在其發佈前曾被預計將搭載A17仿生芯片，但最終發佈的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max並未使用這一芯片，而是使用A17 Pro芯片，這與此前A系列芯片的命名規則有所不同。此前，蘋果iPhone 15 Pro系列

碼博主曝光Redmi K80 Pro的部分配置消息，該機定位旗艦，搭載驍龍8 Gen4移動平臺，正面采用2K純直屏，影像方面則是采用5000萬像素的3.x直立長焦方案，在屏幕、影像、外圍等方面都有不錯的升級。續航方面該機內置一顆5500mAh的大

載A16仿生芯片，這顆芯片已在iPhone15機型上應用。據悉，蘋果A16仿生芯片集成160億晶體管，擁有6核CPU、5核GPU和16核NPU，主頻最高可達3.46GHz。對比上代，蘋果A16仿生芯片每秒算力從15.8萬億次增加到17萬億次。在蘋果手機產品線中

計。據解，高通驍龍8 Gen3是采用臺積電4nm工藝制程，因為蘋果前期獨占臺積電3nm工藝。仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU部分，高

東、天貓和拼多多進行預約。此前有爆料稱，這兩款機型將搭載最新的驍龍8 Gen3芯片。關於硬件配置方面，據悉iQOO 12標準版采用一塊1.5K直屏，而iQoo 12 Pro則配備一塊2K曲面屏幕。同時兩者都支持高達120W的有線閃充技術，並且Pro

的傳聞和猜測仍在持續。據彭博社的馬克·古爾曼透露，蘋果計劃對新一代iPhone進行適度升級，並引入一些引人註目的新特性。最大的亮點是所有四款iPhone 16機型都將搭載Apple Intelligence，這是蘋果在2024年WWDC上展示的人工智能技