快科技1月15日消息,近日海通國際技術分析師Jeff Pu公開對iPhone 16系列的多方面預測,其中提到蘋果會對基帶進行差異化配置。
兩款iPhone 16 Pro將配備高通驍龍X75基帶芯片,而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列機型中配備的驍龍X70基帶芯片。
驍龍X75是驍龍最新一代5G基帶,實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度,創造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀錄。
除在峰值速率上的提升外,驍龍X75還支持第二代高通DSDA技術,在實現雙卡雙通的基礎上,進一步支持雙數據連接,為終端設備解鎖更多雙卡使用場景。
此外,驍龍X75還首次支持5G-Advanced,5G-A,又稱5.5G,全稱為5G-Advanced”,是進階版5G,相比5G,5.5G更快,支持更多頻段,更加自動化、智能化。
目前華為和國內運營商都在大力推進5.5G技術,會帶來10倍的網絡性能提升,可實現下行萬兆、上行千兆的峰值能力。