中關村在線消息：據外媒報道，蘋果明年發佈的iPhone 15系列將繼續采用高通基帶，高通原本預計蘋果的自主基帶芯片將會搶走大部分份額，但目前看來並非如此。
高通曾在去年11月表示，預計將在2023年為iPhone提供20%的5G基帶芯片。雖然蘋果一直試圖自研基帶以減少對高通的依賴，但研發過程中出現基帶原型版本過熱的阻礙，似乎還沒有準備好在2023年推出。
爆料稱，蘋果基帶開發停滯不前，但工作仍在繼續。曾有曝光表示，2023年是蘋果全面轉向自研的一年，但目前看來似乎需要更長的時間其才能結束與高通的基帶交易。
3月15日消息，據MacRumors爆料，蘋果iPhone15系列所有機型搭載高通驍龍X705G基帶，趕不上蘋果自研的5G調制解調器，因為蘋果最快會在2024年推出自研5G基帶，由iPhoneSE4首發。據悉，驍龍X70作為高通的第五代調制解調器和射頻系統在兩
蘋果自己的iPhone5G基帶芯片開發可能已經失敗，因此高通將繼續成為2023年新iPhone的5G芯片獨傢供應商，供應份額為100%（高通此前估計為20%）。受此消息影響，今天常規交易中，高通股價一度摸高136.45美元，漲幅超過7%。而#蘋果5G
年 12 月 22 日消息，根據 DigiTimes 報道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果公司仍在繼續開發自有的 5G 定制芯片。在日前高通發佈的財報上發表評論稱，該公司原計劃在 2023 年僅為 iPhone 15
25 年，表明該公司並不急於打入該市場。在那之前，三星將繼續努力斬獲更多不斷增長的市場。而 2022 下半年的 Galaxy Z Fold4 / Z Flip4，也將在此期間扮演重要的角色。
消息，據國外媒體報道，高通表示，至少到明年年底，它將繼續為蘋果iPhone提供“絕大多數”調制解調器芯片，盡管此前它預計隻會提供一小部分調制解調器芯片。目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，並且預計將繼
6月28日，天風國際分析師郭明錤在社交媒體上表示，一份調查結果表明，蘋果公司自研iPhone5G芯片研發可能已經失敗，意味著高通在2023年下半年將是iPhone唯一的5G調制解調器芯片供應商。郭明錤社交媒體上說：高通股價短線拉升
果開發基帶的工作並沒有收尾，其下一代iPhone 15系列手機將繼續搭載高通提供的基帶產品。據悉，iPhone 14系列全系采用的是驍龍X65基帶，iPhone 15系列將升級到驍龍X70，有著更快的速度、更低的延遲、更廣的覆蓋並節省60%的耗電量
著郭明錤預計蘋果取消在2024年推出iPhone SE 4的計劃，高通繼續為蘋果2024年下半年推出的iPhone 16系列獨傢供應基帶芯片的機會就在增加。
為，這一時間點可能會推遲至2024年。郭明錤預測，高通將繼續成為2023年新iPhone的5G芯片獨傢供應商。對於這一說法，盛陵海表示，目前也沒有確切的消息表明，高通將會占據所有蘋果基帶芯片的市場。高通去年曾告知分析師，
設計其自主處理器以來的首次。今年秋天，入門級iPhone 14將繼續使用去年的A15處理器，隻有Pro機型才會使用新款A16處理器。同樣地，新款Apple Watch的芯片整體處理性能預計將連續第三年保持不變，這也是以前從未發生過的。Apple W
遲至2025年才能實現。因此，預計iPhone 15和iPhone 16系列仍將繼續使用高通5G基帶芯片。隻有在研發成功的情況下，iPhone17才可能會配備蘋果自己的5G基帶芯片。蘋果從2019年Intel調制解調器業務收購開始就一直在努力研發5G基帶芯片，
然也不會到來。相反，郭明錤表示，蘋果很可能在2024年繼續依賴高通公司的5G芯片，包括iPhone 16系列。原本蘋果計劃在2024年推出基帶芯片，由於擔心內部基帶芯片的性能可能達不到高通的水平，打算先在iPhone SE中率先測試其5G通
生產，因此即使是明年晚些時候推出的iPhone 16系列手機也將繼續使用高通基帶。當前的iPhone SE配備一塊4.7英寸的LCD屏，支持Touch ID、5G，還配備1200萬像素後置攝像頭和A15 Bionic芯片，在美國起價為429美元（國行為3499元起）。
蒙（Cristiano Amon）與媒體交流時表示，預計蘋果將在2024年使用自研基帶。當然，如果蘋果需要，歡迎隨時回頭找我們。這意味著，高通已經預判，iPhone 15系列將會是最後一代采用高通基帶芯片的蘋果手機。當然，對於蘋果自研基